يبدو أن Intel تعتزم الانتقام من نجاح AMD. ولا يتعلق الأمر فقط بالمعالج ذي 28 نواة الذي تم عرضه في Computex 2018. ولا يتعلق الأمر حتى بـ Comet Lake (المخطط لعام 2019) ولا يتعلق بالشريحة 22 نواة في LGA2066. وفقًا لـ WCCFTech ، تقوم الشركة بإعداد خطوط Cascade Lake-SP و Cascade Lake-AP. وهذا هو السبب في أنها مثيرة للاهتمام.
ما هو معروف عن المنتجات الجديدة
سيتم تصنيع Cascade Lake-SP و Cascade Lake-AP في علبة LGA 3647 وسيتلقى دعمًا لذاكرة DDR4-2800 سداسية القنوات. أيضًا ، سوف يدعم السطر الأول ذاكرة Optane DIMM. لكن الثاني أكثر إثارة للاهتمام.
سينتمي خط Cascade Lake-AP إلى "Advanced Procesآسف". وسوف تتنافس مع AMD EPYC، التي تقدم المزيد من النوى وقنوات الذاكرة وخطوط PCIe بمستوى مماثل من IPC. وسوف تفعل ذلك عن طريق زيادة عدد الرقائق، وليس فقط النوى.
سيكون Cascade Lake-AP متعدد الشرائح
الوحدات متعددة الشرائح أو MCM ليست جديدة. يستخدم هذا المبدأ في ذاكرة الفلاش ، وكذلك AMD EPYC و Trendripper. هناك ، يتم استخدام 4 و 2 بلورات ، على التوالي ، مع عدد النوى يصل إلى 8 (نحن نتحدث عن تلك الموجودة بالفعل في الإنتاج). من المثير للاهتمام أن Intel تستخدم بلورات متجانسة وتحدثت دائمًا عن مزايا هذا النهج. ولكن ، كما اتضح فيما بعد ، فإن تصنيع هذه المعالجات أكثر تكلفة ولديها عدد من القيود.
لذا Cascade Lake-AP "Advanced Processor" سيكون من الواضح أنه متعدد الرقائق. سوف يحصلون على أداء BGA 5903، مما يشير إلى الحجم الكبير للرقاقة نفسها. لا يُعرف سوى القليل عن التفاعل بين البلورات. تمتلك الشركة حاليًا EMIB يُستخدم للاتصال بين وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات في معالجات Kaby Lake-G، ولكن ليس من الواضح ما إذا كانوا سيستخدمونه أم لا.
تستخدم AMD EPYC و Trendripper ناقل Infinity Fabric. في الوقت نفسه ، من المتوقع أن يسمح هذا الابتكار بزيادة عدد النوى من 40 إلى 72 وحدة ، لأن الوحدات ستكون بلورات نموذجية. يمكن أن تكون LCC (عدد نوى منخفض ، حتى 10 مراكز) ، و MCC (عدد نوى متوسط ، حتى 18 مركزًا) و (نموذجًا) (عدد نوى عالي ، حتى 18 مركزًا). بالطبع ، ستكون هذه المعالجات شرهة وساخنة ، فضلاً عن التردد المنخفض. لكن العدد الكبير من قنوات الذاكرة وخطوط الإدخال / الإخراج يعوض عن ذلك.
مصدر: WCCFTech