الشراكة بين TSMC و Apple لإنشاء دوائر دقيقة أكثر فاعلية ، سمح بالعديد من الاختراقات ، بما في ذلك انتقال Mac إلى أنظمة M5 أحادية الشريحة من فئة 1 نانومتر. ومع ذلك ، ستظهر الهواتف الذكية التي تستخدم شرائح 3 نانومتر في المستقبل المنظور ، تليها شرائح 2 نانومتر. لتسريع هذا الانتقال ، يدعي التقرير الجديد أن TSMC و Apple قوى متحالفة.
تقوم TSMC حاليًا بنشر منشآت تصنيع 3 نانومتر منفصلة في باوشان الصينية ، بالقرب من شينتشو ، وذلك لتلبية طلبات إنتل للرقائق المتقدمة. ومع ذلك ، أكثر إثارة للاهتمام هو حقيقة ذلك Apple يساعد العملاق التايواني على دفع حدود تطوير معالجات السيليكون المتقدمة - نحن نتحدث ، أولاً وقبل كل شيء ، عن البحث والتطوير في مجال إتقان العملية التكنولوجية 2 نانومتر.
على ما يبدو ، كل من TSMC و Apple العمل معًا لتحقيق أسرع إنتاج ضخم ممكن للدوائر الدقيقة وفقًا لمعايير 2 نانومتر. علاوة على ذلك ، يُذكر أن TSMC قد بدأت بالفعل في الإعداد الأولي للموقع لبناء المؤسسة ، والمقصود حصريًا إنتاج رقائق 2 نانومتر. وسيتم استخدام المؤسسة في Baoshan للاختبار والتشغيل في التكنولوجيا الجديدة. تم الإبلاغ سابقًا أن TSMC قد تلقت بالفعل طلبات للحصول على رقائق 2nm. على الرغم من عدم ذكر أسماء العملاء ، إلا أنه أصبح معروفًا الآن ، على الأقل ، Apple.
يقال أيضا أن Apple تلقت بالفعل من TSMC دفعات الاختبار الأولى من الرقائق المنتجة وفقًا لمعايير 3 نانومتر. لكن لا ينبغي أن تتوقع جهاز iPhone أو iPad أو Mac بشرائح 3 نانومتر هذا العام. وفقًا للتقديرات ، في عام 2021 ، يجب أن تكون 80٪ من طباعة الرقائق 5 نانومتر من TSMC مخصصة Apple. علاوة على ذلك ، سيتم تصنيع نظام A15 Bionic أحادي البلورة المستقبلي وفقًا لمعايير N5P الأكثر تقدمًا (تم تحسينها بمقدار 5 نانومتر).
من المتوقع أن يبدأ TSMC الإنتاج الضخم لرقائق 2022 نانومتر في عام 3 ، ولم يتم التخطيط لاختبار طباعة بلورات 2 نانومتر حتى عام 2023 ، لذلك من الأفضل عدم توقع الإنتاج الضخم قبل عام 2024.
اقرأ أيضا: