Qualcomm yeni SoC-lər üzərində işləməyi dayandırmır. Digər texnoloji nəhənglər isə şəxsən Apple і Huawei Flaqman cihazları üçün çip üzərində sistemlərlə məşğul olan Qualcomm diqqətini orta qiymət seqmentinə yönəltdi. Ötən gün şirkət yenilənmiş bir təqdim etdi Snapdragon 675 SoCvarisi oldu Snapdragon 670.
SoC Snapdragon 675 – 8 nüvə və 11 nanometr texnoloji proses
Qeyd etmək lazım olan ilk şey odur ki, yeni məhsul 11 nanometrlik bir proses vasitəsilə hazırlanıb. SoC-də 8 GHz tezliyində olan 2 Cortex A76 nüvəsi və 2,0 GHz tezliyində 6 Cortex A55 nüvəsi olan 1,78 nüvəli prosessor var.
Çipset flaqman həllərin bəzi xüsusiyyətlərini təklif edir. Bəli, OpenGL ES 61, Open CL 3.2, Vulkan və DirectX 2.0 dəstəyi ilə Adreno 12X video sürətləndiricisi qrafiklərin işlənməsinə cavabdehdir.AI dəstəyi var.
Həmçinin oxuyun: Snapdragon 8180 Windows 10 noutbukları üçün ilk SoC-dir
Bundan əlavə, SoC tək selfie kamerasını və dərinlik sensorundan istifadə edərək portret rejimi və üz kilidini açan üçlü əsas kameranı dəstəkləyir. HD həllində yavaş hərəkətli çəkiliş imkanı var.
Çip üzərində sistem yükləmə sürəti 12 Mbit/s-ə qədər olan X600 LTE modemi, MU-MIMO texnologiyasını dəstəkləyən Wi-Fi 802.11ac 2 × 2 və Bluetooth 5.0 ilə gəlir.
Həmçinin oxuyun: MediaTek Helio P70, şirkətin xüsusi NPU modulu olan yeni SoC-dir
Snapdragon 675 oxşar qrafik emal texnologiyasını əldə etdiyi üçün müəyyən dərəcədə oyun həlli kimi yerləşdirilib. GPU Turbo başqa Huawei.
Manu Kumar Jain, Qlobal vitse-prezident Xiaomi, Honq-Konqda keçirilən Qualcomm 4G/5G Sammitində elan etdi ki, yeni SoC-də ilk smartfon onların şirkətinin cihazı olacaq.
Çipsetin artıq satın alına biləcəyini nəzərə alsaq, yeni smartfonun elanı çox güman ki, 2019-cu ilin birinci rübündə baş tutacaq.
Mənbə: gizmochina