Тайванският производител на чипове MediaTek скоро ще пусне своя флагмански процесор Dimensity 8000. Производителността на този чип ще бъде по-ниска от Dimensity 9000, но по-висока от тази на популярния Snapdragon 870. Dimensity 8000 използва 5nm процес на TSMC и двойна 4+4 архитектура. Този чип има 4 големи ядра Cortex A78 и 4 малки ядра Cortex A55. Честотата на процесора достига 2,75 GHz, а GPU е Mali-G510 MC6. Този чип поддържа 2K 120Hz или 1080P 168Hz резолюция, както и LPDDR5 + UFS 3.1 комбинация от памет.
Според популярния техноблогър Weibo@DCS се е появил инженерен модел на смартфон, използващ този чип. Специфичните спецификации включват 6,6-инчов FHD+ екран, висока честота на опресняване от 120Hz и 12GB RAM. Устройството е оборудвано и с 16 MP предна камера и 50+50+2 MP тройна задна камера. Според @DCS, този смартфон ще бъде пуснат официално след Пролетния фестивал и ще бъде на цена около $314. Той обаче не разкри името на марката.
По-важното е, че изчерпателният AnTuTu резултат на MediaTek Dimensity 8000 достигна 750 000 точки. Той превъзхожда Snapdragon 870, който има съставен резултат на AnTuTu от около 700 000. Струва си да се отбележи, че Redmi, realme и други марки официално потвърдиха, че ще пуснат смартфони с този чип.
Counterpoint Research публикува доклад за доставките на чипсети за смартфони през третото тримесечие. Данните показаха, че MediaTek увеличи преднината си пред Qualcomm, консолидирайки лидерската си позиция на пазара. Известен успех постигна и Unisoc, който изпревари Samsung, заемайки четвърто място на пазара на SoC за смартфони.
MediaTek успя да засили позициите си благодарение на голямото търсене на 4G чипове. Qualcomm продължава да води пазара на чипсети за 5G смартфони с 62% от доставените чипове. Apple успя да запази третото място сред доставчиците, докато Samsung се премести от четвърто на пето място, отстъпвайки позицията си на Unisoc. Компанията успя да постигне успех благодарение на установяването на партньорства с такива марки като realme, Motorola, ZTE, Samsung и Чест. Делът на HiSilicon е намалял значително от 13% през третото тримесечие на миналата година до 2% тази година.
С пускането на Snapdragon 8 Gen1, Dimensity 9000 и други чипове ще има известна конкуренция на пазара.
Прочетете също:
- Хибридните процесори на Intel от 12-то поколение ще донесат 14 ядра на лаптопите
- Процесорът Dimensity 9000 е с 30% по-евтин от Snapdragon 8 Gen1