Санкции срещу Huawei не допринесоха много за развитието на компанията - те всъщност не позволиха на производителя да работи с американски компании и обратното. Това означаваше, на първо място, че използването на технологии, произведени от американски компании, беше изключено, така че възможността на производителя да създава определени компоненти, като персонализирани чипсети, беше значително ограничена.
Това може да се промени тази година, както изглежда в докладите на Weibo Huawei готови за мащабно завръщане на пазара. Според слуховете, компанията ще пусне нови чипсети в линиите Ascend, Kunpeng, Tiangang и Balong. Очаква се те да се появят през втората половина на 2023 г., въпреки че през 2020 г Huawei трябваше да спрат производството си след въвеждането на ограниченията от САЩ.
Тази година, според ресурса Huawei Централна, производителят вече добавен актуализация на гамата Kirin, пускайки актуализиран Kirin 710 с 14nm процес. В момента се използва от смартфони от бюджетната серия. Въпреки това, процесорът на флагманско ниво може да не се появи преди следващата година, тъй като за създаването на конкурентен чипсет в този сегмент има определени изисквания за възел с висока производителност.
Въпреки че има достатъчно играчи на пазара на чипсети, ще бъде особено интересно да се види как компанията успя да разработи свои собствени решения въпреки санкциите, наложени срещу нея. Например смартфони Huawei, се знае, че нямат 5G, тъй като технологията и патентите зад нея са част от санкциите. Така че всички ще се интересуват дали е било успешно Huawei разработи нещо самостоятелно през последните няколко години.
Имайки това предвид, има голяма вероятност нови чипсети от производителя никога да не се появят, например, на същия пазар САЩ. Въпреки това, това отваря вратата за други китайски производители да скочат на бандата като хедж, в случай че някога се озоват в прицела на правителството на САЩ и неговите съюзници.
Прочетете също: