Партньорството между TSMC и Apple създаването на по-ефективни микросхеми позволи няколко пробива, включително прехода на Mac към 5-nm едночипови M1 системи. В обозримо бъдеще обаче ще се появят смартфони, използващи 3nm чипове, последвани от 2nm. За да ускорят този преход, новият доклад твърди, TSMC и Apple обединиха усилията си.
В момента TSMC разгръща отделни 3nm производствени съоръжения в китайския Баошан, близо до Синжоу, основно за изпълнение на поръчките на Intel за усъвършенствани чипове. По-интересен обаче е фактът, че Apple помага на тайванския гигант да разшири границите на развитието на модерни силициеви процесори - говорим преди всичко за изследвания и разработки в областта на овладяването на 2-nm технологичен процес.
Очевидно и TSMC, и Apple работят заедно за възможно най-бързото масово производство на микросхеми в съответствие с 2-nm стандарти. Освен това се съобщава, че TSMC вече е започнала първоначалната подготовка на площадката за изграждането на предприятието, предназначено изключително за производство на 2-nm чипове. Предприятието в Баошан ще се използва за тестване и работа с нови технологии. По-рано беше съобщено, че TSMC вече е получила поръчки за 2nm чипове. Въпреки че имената на клиентите не бяха споменати, сега се знае най-малкото, Apple.
Съобщава се също, че Apple вече получи от TSMC първите тестови партиди чипове, произведени в съответствие с 3-nm стандарти. Но не трябва да очаквате iPhone, iPad или Mac с 3nm чипове тази година. Според прогнозите през 2021 г. 80% от печата на 5nm чипове на TSMC ще трябва да бъде персонализиран Apple. Освен това бъдещата монокристална система A15 Bionic ще бъде направена в съответствие с малко по-напреднали стандарти N5P (подобрени с 5 nm).
Очаква се TSMC да започне масово производство на 2022nm чипове през 3 г., а тестовият печат на 2nm кристали не е планиран до 2023 г., така че е по-добре да не очаквате масово производство преди 2024 г.
Прочетете също: