Според последните изтичания, компанията Xiaomi подготвя за пускане смартфон с чипсет Snapdragon 855 и той ще стане тях аз 9. В допълнение към новия SoC, новостта ще получи и вертикален модул с три камери и други характеристики и възможности на флагманите.
Xiaomi Mi 9 е продуктивният флагман на компанията
На първо място, помислете за дизайна на притурката. Предният панел на устройството има изрез във формата на капка, на гърба има вертикален блок с три камери, LED светкавица и логото на компанията. На десния страничен ръб почетно място заеха бутонът за включване и контрол на силата на звука, отляво – слот за SIM карта. Размерите са 155 x 75 x 7,6 mm.
Прочетете също: Видео от производството на гъвкав смартфон достигна интернет Xiaomi
Що се отнася до техническите характеристики, новостта ще получи 6,4-инчов AMOLED дисплей със съотношение на страните 19,5:9 и Full HD+ резолюция. Екранният скенер за пръстови отпечатъци отговаря за сигурността на устройството.
Високата производителност на притурката се осигурява от споменатия по-рано SoC Snapdragon 855. Изненадващо, вместо модема X5 LTE 50G, смартфонът ще получи модема X24 LTE. Между другото, последният също поддържа 5G, но не може да се похвали със същите възможности като X50 LTE. Първоначалната конфигурация на притурката ще получи 6 GB RAM и 128 GB постоянна памет.
Прочетете също: Xiaomi пуска първия смартфон с новия Snapdragon 855
За автономността на устройството отговорът е 3500 mAh батерия. За жалост, Xiaomi Mi 9 не поддържа безжично зареждане, но може да се похвали с поддръжка за бързо зареждане и 32W захранваща банка.
Възможностите за снимки на притурката също са на доста високо ниво. За тях отговорът е тройна камера със следния набор от характеристики: основният модул е 48 MP Sony IMX586, допълнителна - 12 MP, последната - 3D ToF (Time of Flight). Има 24MP предна камера за селфита Sony IMX576.
Според предположенията обявата Xiaomi Mi 9 ще се проведе през март на MWC 2019. Цената на първоначалната конфигурация е ~$436 в Китай.