Root NationVijestiIT vijestiApple potpisali su više milijardi dolara vrijedan ugovor sa Broadcomom o isporuci 5G čipova  

Apple potpisali su više milijardi dolara vrijedan ugovor sa Broadcomom o isporuci 5G čipova  

-

Apple Inc. je ušao u višegodišnji ugovor vrijedan više milijardi dolara sa američkim proizvođačem čipova Broadcom u sklopu svojih napora da isporuči komponente proizvedene u SAD-u, navodi se u saopštenju kompanije.

Nedavni sporazum je dio obaveza Apple potrošiti 430 milijardi dolara na dobavljače i proizvođače iz SAD-a. Kompanija, koja je ranije otkrila vrlo malo detalja o svojim dobavljačima, suočila se s pritiskom zbog prevelikog oslanjanja na kineske proizvođače komponenti. I to u vrijeme kada su američko-kineski odnosi na rubu kolapsa, a kompanije u Silicijskoj dolini mogle bi pretrpjeti ozbiljne gubitke ako se takva situacija dogodi.

Kompanija Apple već radi sa Broadcomom, sa sjedištem u San Joseu, Kalifornija, gdje isporučuje komponente za bežične komunikacije. Petina godišnjeg prihoda Broadcoma u protekle dvije godine dolazi od toga Apple. Kompanije su 2020. potpisale trogodišnji ugovor vrijedan 15 milijardi dolara, za koji se očekuje da će isteći u junu, navodi Reuters.

Apple

U saopštenju za javnost Apple dodao je da kompanija pomaže u pružanju podrške za više od 1100 radnih mjesta u Broadcomovom proizvodnom pogonu u Fort Collinsu, a novi ugovor će ovoj potonjoj omogućiti da investira u "kritičnu automatizaciju" i "tehničare i inženjere koji se usavršavaju".

Novi sporazum, čiji detalji nisu objavljeni, pokriva radio frekvencijske komponente 5G. Prema regulatornom podnesku, Broadcom je potpisao dva višegodišnja ugovora sa Appleom za isporuku radio frekvencijskih i bežičnih komponenti visokih performansi, izvještava FT. Apple je također dodao da razmatra proizvodne kapacitete Broadcoma za proizvodnju filmom obloženih bulk akustičnih rezonatora (FBAR), koji su dio radio frekvencijskih sistema koji pomažu Apple uređajima da se povežu na mobilne mreže za prenos podataka. Čipovi će biti dizajnirani i proizvedeni u američkim proizvodnim centrima kao što je Broadcomov pogon u Fort Collinsu.

Apple želi diverzificirati svoj lanac nabave i počeo je nabavljati komponente iz Indije i Vijetnama. Kompanija sa sjedištem u Cupertinu također je potvrdila da nabavlja čipove iz novog pogona Taiwan Semiconductor Manufacturing Co u Arizoni, koji je trenutno u izgradnji.

Apple također ima ugovor s još jednim američkim proizvođačem čipova, Qualcommom, za isporuku 5G modema za svoje iPhone telefone, za koje se očekuje da će biti objavljeni sljedeće godine.

Pročitajte također:

Prijaviti se
Obavijesti o
gost

0 Komentari
Embedded Reviews
Pogledaj sve komentare