Sankcije protiv Huawei nisu mnogo doprinijeli razvoju kompanije – zapravo nisu dozvolili proizvođaču da radi sa američkim kompanijama i obrnuto. To je prije svega značilo da upotreba tehnologija koje proizvode američke kompanije ne dolazi u obzir, pa je mogućnost proizvođača da kreira određene komponente, poput prilagođenih čipseta, bila značajno ograničena.
To bi se moglo promijeniti ove godine, kao što izgledaju izvještaji na Weibou Huawei spreman za veliki povratak na tržište. Prema glasinama, kompanija će lansirati nove čipsete u Ascend, Kunpeng, Tiangang i Balong linijama. Očekuje se da će se pojaviti u drugoj polovini 2023. godine, ali 2020. godine Huawei morali prekinuti svoju proizvodnju nakon uvođenja američkih ograničenja.
Ove godine, prema izvoru Huawei Centralno, proizvođač već dodano ažuriranje Kirin linije, izdavanje ažuriranog Kirin 710 sa 14nm procesom. Trenutno ga koriste pametni telefoni budžetske serije. Međutim, procesor na nivou vodećeg modela možda se neće pojaviti prije sljedeće godine, jer za stvaranje konkurentnog čipseta u ovom segmentu postoje određeni zahtjevi za čvorom visokih performansi.
Iako ima dovoljno igrača na tržištu čipseta, posebno će biti zanimljivo vidjeti kako je kompanija uspjela razviti vlastita rješenja uprkos sankcijama koje su joj nametnute. Na primjer, pametni telefoni Huawei, poznato je da nemaju 5G, jer su tehnologija i patenti koji stoje iza nje dio sankcija. Tako da će svi biti zainteresovani da vide da li je to bilo uspešno Huawei razviti nešto samostalno u posljednjih nekoliko godina.
Imajući to na umu, postoji velika vjerovatnoća da se novi čipsetovi proizvođača nikada neće pojaviti, na primjer, na istom tržištu США. Međutim, to otvara vrata drugim kineskim proizvođačima da uskoče na vagon kao ogradu u slučaju da se ikada nađu na nišanu američke vlade i njenih saveznika.
Pročitajte također: