TSMC je největším smluvním výrobcem čipů na světě. Takové společnosti jako Apple, Huawei a další zasílají své objednávky do továrny na Tchaj-wanu, kde se vyrábějí. Minulý měsíc došlo k pozdvižení ohledně čeho Huawei začala omezovat spolupráci s TSMC a místo toho převedla část zakázek na SMIC.
Největší nevýhodou použití SMIC místo TSMC je, že první nejsou tak technologicky vyspělé jako druhé. TSMC letos vyrábí pokročilé 5nm čipy, které obsahují 171,3 milionů tranzistorů na čtvereční milimetr. 5nm čipy se stanou základem nejvýkonnější řady Huawei letos - řada Mate 40. SMIC nedokáže vytvořit nic složitějšího než mikroobvody využívající 14nm technologický proces. Tyto komponenty mohou obsahovat asi 43 milionů tranzistorů na čtvereční mm, což je činí méně výkonnými a energeticky úspornými než 5nm čipy TSMC.
Protože SMIC je na druhém místě po TSMC, Huawei stále potřebuje tchajwanskou společnost na vysoce výkonné čipy potřebné k výrobě vlajkových modelů. Únik naznačuje, že TSMC letos vydá 5nm čipset s názvem Kirin 1000 a příští rok bude následovat 5nm Kirin 1100.
Přečtěte si také: