TSMS je výrobce s obrovským vlivem v mobilním průmyslu. Firma vyvíjí zařízení pro řadu předních značek, jako např Apple, MediaTek a Samsung. Obchodní sankce mezi USA a Čínou způsobily společnosti TSMC určité potíže. Technologie, kterou mají, je však předpokladem pro další a další dodávky procesorů v roce 2021.
Apple a Intel patří mezi největší zákazníky TSMC a budou prvními, kdo si osvojí nové hardwarové technologie společnosti. Zdroje blízké oboru uvádějí, že testy již začaly s prototypy 3nanometrových čipů Apple a Intel. Masové pronikání zařízení s touto technologií se očekává ve druhé polovině příštího roku.
Přechod na 3nanometrový proces zaručí ještě vyšší výkon, ale také nižší spotřebu, než současné 5nanometrové čipy jako např. Apple A14 Bionic, Qualcomm Snapdragon 888 a další. Podle oficiálních údajů TSMC mohou uživatelé očekávat zrychlení o 10–15 %.
Zajímavé také:
- Qualcomm vytvoří notebookový procesor schopný konkurovat Apple M1
- Intel vyvíjí konkurenta pro procesory Arm Apple і NVIDIA
3nanometrové procesory přitom spotřebují o 25–30 % méně energie než současné vlajkové lodě v oboru. Intel spolupracuje se svými partnery na nejméně dvou projektech 3nanometrové architektury. Jeden čip bude pro notebooky a druhý pro datová centra.
Intel se tak pokusí dohnat AMD a NVIDIA v klíčových mezerách na trhu. Společnost proto u TSMC zadá více objednávek než Apple. Důvodem je, že zatím posledně jmenovaný experimentuje pouze s jedním 3nanometrovým procesorem, který bude součástí řady iPad v roce 2022.
Nová generace iPhonu bude využívat 4nanometrové technologie, které proces zlepšují, ale Apple nebude s prvními 3nanometrovými smartphony spěchat. Závěrem lze říci, že desktopové procesory nové generace AMD budou také založeny na technologiích TSMC.
Přečtěte si také: