Zdá se, že MediaTek převezme od Qualcommu titul největšího výrobce mobilních čipů s oznámením svého výkonného monstra – Dimensity 9000 . Zbývá jen pochopit, jak krásný je tento čip na pozadí Snapdragon 8 Gen 1 to Exynos 2200 s grafikou AMD.
MediaTek hodlá konkurovat v segmentu podvlajkových čipů a připravuje vydání Dimensity 7000, který by měl výkonem překonat Snapdragon 870. Výrobce čipů naplánoval tiskovou konferenci v Číně na 16. prosince, kde oficiálně představí Dimensity 9000 a možná i Dimensity 7000.
Známý síťový insider Digital Chat Station je mezi těmi, kdo hovořili o plánech MediaTeku na vydání rivala Snapdragonu 870, a nyní poodhalil roušku tajemství nad specifikacemi procesoru. Podle něj bude Dimensity 7000 vyráběn 5nanometrovým procesem TSMC a bude mít dva clustery jader: čtyři jádra Cortex-A78 se špičkovou frekvencí 2,75 GHz a kvarteto energeticky účinných jader Cortex-A55 pracujících na 2,0. GHz. Grafické zpracování bude mít na starosti grafický subsystém Mali-G510 MC6.
Mobilní platformy MediaTek se používají v mnoha modelech chytrých telefonů Android, ale ani ty nejlepší novinky společnosti nikdy nemohly konkurovat vlajkovým variantám Qualcomm Snapdragon. Příchod čipové sady Dimensity 9000 by však mohl změnit hru, tedy variantu, která překonává jak čipové sady Snapdragon, tak v některých ohledech i nejnovější řešení. Apple.
Minulý týden společnost představila mobilní platformu Dimensity 9000, nejvýkonnější čip společnosti. Podle předběžných odhadů je zhruba o 35 % produktivnější než vlajkový Snapdragon 888, výkon GPU je také o 35 % vyšší. Procesor využívá jedno jádro Cortex-X2 na 3,05 GHz, tři jádra Cortex-A710 na 2,85 GHz a čtyři jádra Cortex-A510 na 1,8 GHz. Využívá grafický procesor Mali-G710 a také šestijádrový APU (používá se ke zpracování algoritmů AI).
Image Processor (ISP) je 18bitový Imagiq ISP schopný pořizovat fotografie v rozlišení až 320 MP a přenášet data rychlostí až 9 gigapixelů za sekundu. Vestavěný modem nepodporuje 5G standardu mmWave, ale je schopen pracovat v sítích do 6 GHz. Podporuje Bluetooth 5.3 a Wi-Fi 6E.
Podle MediaTek je ve vícejádrovém testu v benchmarku Geekbench čipset Dimensity 9000 přibližně stejný. Apple A15, který se používá v nejnovějších chytrých telefonech řady iPhone 13, dosahuje přibližně 4000 bodů. Další srovnávací testy s produkty přitom MediaTek prakticky neprozrazuje Apple, které v mnoha ohledech často daleko zaostávají za řešeními konkurentů.
Přečtěte si také:
- První telefon založený na MediaTek Dimensity 9000 bude uveden na trh v roce 2022
- Intel představil procesory Alder Lake – hybridní architekturu a nový technický proces