Root NationZprávyIT novinyProcesor Dimensity 8000 je z hlediska parametrů lepší než Snapdragon 870

Procesor Dimensity 8000 je z hlediska parametrů lepší než Snapdragon 870

-

Tchajwanský výrobce čipů MediaTek brzy vydá svůj vlajkový procesor Dimensity 8000. Výkon tohoto čipu bude nižší než u Dimensity 9000, ale vyšší než u oblíbeného Snapdragonu 870. Dimensity 8000 využívá 5nm proces TSMC a duální architekturu 4+4. Tento čip má 4 velká jádra Cortex A78 a 4 malá jádra Cortex A55. Frekvence CPU dosahuje 2,75 GHz a GPU je Mali-G510 MC6. Tento čip podporuje rozlišení 2K 120Hz nebo 1080P 168Hz a také kombinaci paměti LPDDR5 + UFS 3.1.

Podle populárního technobloggera Weibo@DCS se objevil inženýrský model smartphonu využívajícího tento čip. Mezi konkrétní specifikace patří 6,6palcový FHD+ displej, vysoká obnovovací frekvence 120 Hz a 12 GB RAM. Zařízení je také vybaveno 16 MP přední kamerou a 50+50+2 MP trojitým zadním fotoaparátem. Podle @DCS bude tento smartphone oficiálně uveden na trh po jarním festivalu a jeho cena se bude pohybovat kolem 314 dolarů. Jméno značky však neprozradil.

Rozměr

Ještě důležitější je, že komplexní skóre AnTuTu MediaTek Dimensity 8000 dosáhlo 750 000 bodů. Překonává Snapdragon 870, který má složené skóre AnTuTu kolem 700 000. Stojí za zmínku, že Redmi, realme a další značky oficiálně potvrdily, že vydají smartphony s tímto čipem.

Společnost Counterpoint Research zveřejnila zprávu o dodávkách čipových sad smartphonů ve třetím čtvrtletí. Data ukázala, že MediaTek rozšířil svůj náskok před Qualcomm a upevnil svou vedoucí pozici na trhu. Jistého úspěchu dosáhl i Unisoc, který předběhl Samsung, na čtvrtém místě na trhu chytrých telefonů SoC.

MediaTeku se podařilo posílit svou pozici díky vysoké poptávce po 4G čipech. Qualcomm i nadále vede na trhu čipových sad smartphonů 5G s 62 % dodaných čipů. Apple podařilo udržet třetí místo mezi dodavateli, přitom Samsung se posunul ze čtvrtého na páté místo a svou pozici přenechal Unisoc. Společnosti se podařilo dosáhnout úspěchu díky navázání partnerství s takovými značkami, jako je např realme, Motorola, ZTE, Samsung a čest. Podíl HiSilicon výrazně klesl z 13 % ve třetím čtvrtletí loňského roku na letošní 2 %.

S vydáním Snapdragon 8 Gen1, Dimensity 9000 a dalších čipů se na trhu objeví určitá konkurence.

Přečtěte si také:

Dzherelogizchina
Přihlásit se
Upozornit na
host

0 Komentáře
Vložené recenze
Zobrazit všechny komentáře