Sankce proti Huawei k rozvoji firmy moc nepřispěly – vlastně neumožňovaly výrobci spolupracovat s americkými firmami a naopak. To v prvé řadě znamenalo, že použití technologií produkovaných americkými společnostmi nepřicházelo v úvahu, takže možnosti výrobce vytvářet určité komponenty, například čipové sady na míru, byly výrazně omezeny.
To se může letos změnit, jak se zdá, zprávy na Weibo Huawei připravena na velký návrat na trh. Podle pověstí společnost uvede na trh nové čipové sady v řadách Ascend, Kunpeng, Tiangang a Balong. Očekává se, že se objeví v druhé polovině roku 2023, i když v roce 2020 Huawei musel po zavedení amerických restrikcí zastavit jejich výrobu.
Letos podle zdroje Huawei Centrální, výrobce již přidal aktualizace řady Kirin, která uvolňuje aktualizovaný Kirin 710 se 14nm procesem. V současnosti jej využívají chytré telefony rozpočtové řady. Procesor na úrovni vlajkové lodi se však nemusí objevit dříve než v příštím roce, protože pro vytvoření konkurenceschopné čipové sady v tomto segmentu existují určité požadavky na vysoce výkonný uzel.
Přestože je na trhu s čipsety dostatek hráčů, bude obzvláště zajímavé sledovat, jak společnost dokázala vyvinout vlastní řešení i přes sankce vůči ní uvalené. Například chytré telefony Huawei, je známo, že nemají 5G, protože technologie a patenty za ní jsou součástí sankcí. Každého tedy bude zajímat, zda se to povedlo Huawei vyvinout něco samostatně v posledních několika letech.
S ohledem na to je vysoká pravděpodobnost, že se nové čipsety od výrobce nikdy neobjeví, například na stejném trhu United States. Otevírá to však dveře dalším čínským výrobcům, aby skočili do rozjetého vlaku jako zajištění pro případ, že by se někdy dostali do hledáčku americké vlády a jejích spojenců.
Přečtěte si také: