Před dvěma lety MediaTek se ze všech sil snažil zůstat relevantní na trhu, když nedokázal vytvořit konkurenční vlajkové lodě Qualcomm. V roce 2019 se však situace začala měnit. I v loňském roce společnost vykázala výrazný růst s uvedením vynikajících čipů Hustota 5G. Díky řadě Dimensity mohlo mnoho výrobců OEM představit chytré telefony 5G za nízkou cenu. Letos společnost udělala krok vpřed zavedením čipů Dimensity 1100 і Dimensity 1200 s výkonem vlajkové lodi. Byly však založeny na 6nm procesu, který je jen o krok nad ultramoderním 5nm procesem používaným v současných vlajkových SoC jako např. Snapdragon 888.
Přestože je tchajwanská firma nyní za drtivou většinou čipů na trhu smartphonů, zejména ve třídě 5G, stále to nestačí. Společnost se chce ponořit do segmentu vlajkových lodí tím, že propaguje něco, co předčí své konkurenty. Zřejmě na konci roku udělá tak působivý krok.
MediaTek bude první společností, která vydá 4nm čip
MediaTek právě oznámil, že její vlajková loď 5G čipset, postavený na 4nm procesu tchajwanské polovodičové společnosti (TSMC), bude v prodeji do konce letošního roku. Podle tweetu od Briana Ma, viceprezidenta klientských zařízení společnosti International Data Corporation (IDC), Čína může být „primárním cílem“ pro tento čipset. Očekává se, že tento čip bude cílit na segment vlajkových lodí a smartphony s ním by měly stát kolem 600 dolarů. Nebudou samozřejmě výhradně pro čínský trh. Čínské značky pravděpodobně vyvážejí zařízení s tímto čipem i na další trhy.
Vzhled 4nm vlajkové lodi SoC od MediaTeku by mohl společnost ještě více zatraktivnit. Čipy Dimensity vítězí nad všemi výrobci originálního vybavení díky své účinnosti a nízké ceně. Je zajímavé, že dokonce OnePlus, dlouholetý partner Qualcomm, si vybral Dimensity 1200 pro svůj OnePlus North 2.
MediaTek může dokonce získat další význam jako první společnost, která vydala čipovou sadu založenou na 4nm technologii. Aktuální vlajková loď SoC od Qualcommu, Samsung і Apple založené na 5nm technologii. Dosažení menší velikosti čipu by mohlo dát MediaTeku výhodu, o kterou dlouho usiloval. S největší pravděpodobností společnost zahájí sériovou výrobu těchto čipů do konce roku 2021. První smartphony s nimi by se měly objevit v prvním čtvrtletí roku 2021.
Přečtěte si také: