MediaTek dodává své čipy řadě výrobců Android- chytré telefony. Ale stojí za zmínku, že prémiové produkty společnosti nikdy nedosáhly úrovně řady Qualcomm Snapdragon. Nejnovější Dimensity 9000 společnosti MediaTek by však tento příběh mohl nakonec změnit. MediaTek tvrdí, že čip Dimensity 9000 je srovnatelný s čipem ve vícejádrovém výkonu Apple iPhone 13 A15. Jeho celkový výkon je navíc o 35 % lepší než u Snapdragonu 888.
Na akci pořádané společností začátkem tohoto týdne představil MediaTek Dimensity 9000 . Jedná se o dosud nejvýkonnější čip společnosti. Jeho výkon je zhruba o 35 % vyšší než u Snapdragonu 888. Grafický výkon navíc převyšuje Snapdragon 888 o 35 %.
Architektura Dimensity 9000 je založena na 4 nm procesu TSMC. Využívá jádro Cortex-X2 se základní frekvencí 3,05 GHz. Kromě toho jsou zde tři jádra Cortex-A710 se základní frekvencí 2,85 GHz a také čtyři jádra Cortex-A510 se základní frekvencí 1,8 GHz. GPU Mali-G710 má deset jader. APU se skládá ze čtyř výkonových jader a dvou flexibilních jader.
Pro další vylepšení funkčnosti čipu je procesorem obrazového signálu 18bitový Imagiq 7. generace ISP. Ten dokáže pořizovat snímky s rozlišením 320 MP a přenášet data rychlostí 9 miliard pixelů za sekundu. Vestavěný modem podporuje sítě 5G. Podporuje však pouze standard pod 6 GHz, nikoli milimetrové vlny. To znamená, že čip pravděpodobně nebude používán v USA. Hlavní američtí dopravci jsou již tímto velmi znepokojeni. Čip alespoň podporuje Bluetooth 5.3 a Wi-Fi 6E.
Nyní, když o něm víme vše, pojďme se podívat, jak si vede v testu. Vícejádrový výsledek Dimensity 9000 je zhruba ekvivalentní Apple iPhone 13 A15, celkově získal více než 4000 bodů. Srovnání s ostatními aspekty čipů však MediaTek neprozradil Apple.
Pokud jde o AI, MediaTek tvrdí, že čip Dimensity 9000 také překonává čip Tensor společnosti Google. Tensor ukázal, že má nejvyšší výkon AI na mobilních čipech. MediaTek však tvrdí, že Dimensity 9000 AI překonává Tensor o zhruba 16 % a nejnovější čip Apple na% 66.
Přečtěte si také:
Napsat komentář