MediaTek strávil uplynulé roky ve zcela nevýhodné pozici. Společnost nemohla najít způsob, jak konkurovat v segmentu vlajkových lodí, a její SoC střední třídy nebyly zdaleka působivé. Vše se začalo měnit se vzhledem herního čipsetu v loňském roce Helium G90T. S příchodem skvělého herního SoC se OEM opět začali věnovat směřování tchajwanských výrobců čipů. V letošním roce toho společnost dosáhla vydáním řady čipových sad Rozměr s podporou 5G. Společnost skutečně vyvinula vynikající čipsety s pokročilými technologiemi, vysokým výkonem, energetickou účinností a co je důležitější, telefony s nimi byly levnější než ty, které jsou vybaveny Qualcomm Snapdragon 765G. Tchajwanský výrobce čipů donutil svého amerického rivala, aby urychleně uvedl na trh další 5G čipsety pro segment střední třídy.
Podle populárního čínského zdroje úniku Digital Chat Station společnost připravuje pro trh dva nové čipsety. Dva nové čipsety jsou známé jako MT6839 і MT6891. Budou založeny na 5 nebo 6 nm uzlech a poskytnou vysoký výkon díky přítomnosti výkonnějšího jádra ARM Cortex-A78. Přestože marketingové názvy těchto čipsetů neznáme, máme více než dost důvodů se domnívat, že budou součástí velmi úspěšné řady Dimensity.
Nejvýkonnější čipset MediaTek je Dimensity 1000+. Dodává se s jádry Cortex-A77 a byl vyvinut pomocí 7nm procesu. Nové čipy tedy umožní výrazné zvýšení výkonu a budou také energeticky účinnější než současná nabídka společnosti. Samozřejmě se očekává, že duo čipsetů bude mít 5G modemy. Ostatně nyní není důvod opouštět síť páté generace. Řada Dimensity pomohla více lidem získat smartphone s podporou 5G.
Bohužel zde nejsou žádné podrobnosti o dostupnosti nových procesorů. Digital Chat Station však hlásí, že vývoj jde rychlejším tempem než loňské čipy. Dorazí tedy mnohem dříve než jejich předchůdci. MediaTek pravděpodobně oznámí nové čipové sady do konce roku 2020. Tchajwanský výrobce čipů by měl navýšit výrobu kvůli zvýšené poptávce.
Přečtěte si také:
- MediaTek se chystá předběhnout Qualcomm na trhu mobilních čipů
- Qualcomm uvádí na trh tři nové čipové platformy 5G RAN