OPPO ukázal celoskleněný smartphone a další zařízení

OPPO nedávno proběhl Inno Days, každoroční akce čínského výrobce, která je skutečnou technologickou výstavou, kde představil skládací Najít N2 Flip a najít N2, AR brýle a čip MariSilicon Y, který dokáže zlepšit kvalitu zvuku smartphonů a oznámil neobvyklou věc sledovač zdraví.

A to není vše, na akci společnost využila příležitosti a představila nový nápad na smartphone, který je unikátní tím, že je celý vyroben ze skla. OPPO nazývá to „Integrated Glass“ nebo „All Glass Body“.

I přes velmi neobvyklý tvar si smartphone stále našel místo pro USB-C port na spodním panelu. Není jasné, čím může takový smartphone denně zaujmout, a hlavně je zajímavé jak OPPO bude řešit opravu. Tělo smartphonu je vyrobeno z pevného kusu skla, takže jej rozebrat nemusí zvládnout každý.

Zadní panel smartphonu je bezpochyby jeho nejúžasnější funkcí. Je velmi hladký a téměř připomíná kapalinu, například rtuť. Oproti většině smartphonů na trhu je tedy tento atypický vzhled velmi neobvyklý, ale ne každý takový design u svých zařízení ocení.

Tento koncept nám dává představu o tom, jak by mohly vypadat smartphony budoucnosti, ale není jisté, zda bude fungovat OPPO bude ve svých budoucích modelech následovat tuto cestu. Takové nápady často existují jen proto, aby demonstrovaly technologické možnosti výrobce.

OPPO nezastavil se u smartphonu. Představila také hodinky a sluchátka s podobným designem, ale celá ze skla. V blízké budoucnosti společnost plánuje uvést na trh vlajkový smartphone Find X6. V nové vlajkové lodi řady se změny s největší pravděpodobností dotknou designu zařízení a modulu zadní kamery.

Namísto použití lichoběžníkového modulu se zaoblenými hranami, OPPO tentokrát jsem se rozhodl pro tradičnější a velký obdélník, který zabírá většinu šířky. A více než třetina výšky celé zadní plochy telefonu.

Ve spodní části modulu však můžete označit logo Hasselblad. S nímž má výrobce mnohaletou spolupráci. Je vidět mezi bleskem a nápisem Powered by Marisilicon. Jedná se o proprietární koprocesor, který se zabývá zpracováním tzv. výpočetní fotografie.

Říká se, že Find X6 má 50MP hlavní snímač, 50MP ultraširoký snímač a 32MP periskop. Také by měl být vybaven čipem Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1. X6 Pro naopak s největší pravděpodobností přejde na druhou generaci. Oznámení nového smartphonu se očekává v únoru nebo březnu. Úniky se ale zřejmě objeví ještě před oficiálním představením.

Můžete pomoci Ukrajině v boji proti ruským vetřelcům. Nejlepším způsobem, jak toho dosáhnout, je darovat finanční prostředky ozbrojeným silám Ukrajiny prostřednictvím Zachraňte život nebo přes oficiální stránku NBÚ.