Partnerství mezi TSMC a Apple vytvoření efektivnějších mikroobvodů umožnilo několik průlomů, včetně přechodu Mac na 5nm jednočipové systémy M1. V dohledné době se však objeví smartphony využívající 3nm čipy a následně 2nm. Aby se tento přechod urychlil, tvrdí nová zpráva, TSMC a Apple spojil síly.
TSMC v současné době nasazuje samostatné 3nm výrobní závody v čínském Baoshanu poblíž Xinzhou, primárně za účelem plnění objednávek Intelu na pokročilé čipy. Zajímavější je však skutečnost, že Apple pomáhá tchajwanskému gigantu posouvat hranice vývoje pokročilých křemíkových procesorů - mluvíme především o výzkumu a vývoji v oblasti zvládnutí 2nm technologického procesu.
Zdá se, že jak TSMC, tak Apple spolupracovat pro co nejrychlejší hromadnou výrobu mikroobvodů v souladu s 2nm standardy. Navíc se uvádí, že TSMC již zahájila počáteční přípravu místa pro výstavbu podniku určeného výhradně pro výrobu 2nm čipů. A podnik v Baoshanu bude použit pro testování a provozování nových technologií. Již dříve bylo oznámeno, že TSMC již obdrželo objednávky na 2nm čipy. Přestože jména klientů nebyla uvedena, nyní je známo minimálně Apple.
Také se uvádí, že Apple již obdržela od TSMC první testovací šarže čipů vyrobených v souladu s 3nm normami. iPhone, iPad nebo Mac s 3nm čipy ale letos nečekejte. Podle odhadů bude v roce 2021 muset být 80 % 5nm čipového tisku TSMC na zakázku Apple. Budoucí monokrystalický systém A15 Bionic bude navíc vyroben podle mírně pokročilejších standardů N5P (vylepšených o 5 nm).
Očekává se, že TSMC zahájí sériovou výrobu 2022nm čipů v roce 3 a zkušební tisk 2nm krystalů je plánován až na rok 2023, takže je lepší nepočítat s masovou výrobou před rokem 2024.
Přečtěte si také: