Podle nedávných úniků společnost Xiaomi připravuje k vydání smartphone s čipsetem Snapdragon 855 a stane se jimi Mi 9. Kromě nového SoC dostane novinka také vertikální jednotku se třemi kamerami a další charakteristiky a schopnosti vlajkových lodí.
Xiaomi Mi 9 je produktivní vlajkovou lodí společnosti
Nejprve zvažte design gadgetu. Přední panel zařízení má výřez ve tvaru kapky, na zadní straně vertikální blok se třemi fotoaparáty, LED bleskem a logem společnosti. Na pravé boční hraně zaujalo čestné místo vypínací tlačítko a ovládání hlasitosti, na levé pak slot na SIM kartu. Rozměry jsou 155 x 75 x 7,6 mm.
Přečtěte si také: Na internet se dostalo video z výroby ohebného smartphonu Xiaomi
Pokud jde o technické vlastnosti, novinka dostane 6,4palcový AMOLED displej s poměrem stran 19,5:9 a rozlišením Full HD+. Skener otisků prstů na obrazovce je zodpovědný za zabezpečení zařízení.
Vysoký výkon gadgetu zajišťuje již dříve zmíněný SoC Snapdragon 855. Místo 5G modemu X50 LTE dostane smartphone překvapivě modem X24 LTE. Mimochodem, ten druhý také podporuje 5G, ale nemůže se pochlubit stejnými schopnostmi jako X50 LTE. Počáteční konfigurace gadgetu obdrží 6 GB RAM a 128 GB trvalé paměti.
Přečtěte si také: Xiaomi uvádí na trh první smartphone na novém Snapdragonu 855
Pro autonomii zařízení je odpovědí 3500 mAh baterie. Bohužel, Xiaomi Mi 9 nepodporuje bezdrátové nabíjení, ale chlubí se podporou rychlého nabíjení a 32W powerbankou.
Fotografické možnosti gadgetu jsou také na poměrně vysoké úrovni. Pro ně je odpovědí trojitý fotoaparát s následující sadou vlastností: hlavní modul je 48 MP Sony IMX586, přídavný - 12 MP, poslední - 3D ToF (Time of Flight). Pro selfie je k dispozici přední 24MP kamera Sony IMX576.
Podle předpokladů oznámení Xiaomi Mi 9 se bude konat v březnu na MWC 2019. Náklady na počáteční konfiguraci jsou ~436 $ v Číně.