Ifølge de seneste lækager har virksomheden Xiaomi forbereder udgivelsen af en smartphone med et Snapdragon 855-chipsæt, og det vil blive dem I 9. Ud over den nye SoC vil nyheden også modtage en vertikal enhed med tre kameraer og andre egenskaber og muligheder for flagskibe.
Xiaomi Mi 9 er virksomhedens produktive flagskib
Overvej først og fremmest gadgetens design. Enhedens frontpanel har en dråbeformet udskæring, bagsiden har en lodret blok med tre kameraer, en LED-blitz og firmalogoet. På højre side tog tænd/sluk-knappen og lydstyrkekontrollen deres æresplads, til venstre – en SIM-kortplads. Målene er 155 x 75 x 7,6 mm.
Læs også: En video af produktionen af en fleksibel smartphone er nået til internettet Xiaomi
Hvad angår de tekniske egenskaber, vil nyheden modtage en 6,4-tommer AMOLED-skærm med et billedformat på 19,5:9 og Full HD+ opløsning. Fingeraftryksscanneren på skærmen er ansvarlig for enhedens sikkerhed.
Den høje ydeevne af gadgetten leveres af den tidligere nævnte Snapdragon 855 SoC. Overraskende nok vil smartphonen i stedet for X5 LTE 50G-modemet modtage X24 LTE-modemet. Sidstnævnte understøtter i øvrigt også 5G, men kan ikke prale af de samme muligheder som X50 LTE. Den indledende konfiguration af gadgetten vil modtage 6 GB RAM og 128 GB permanent hukommelse.
Læs også: Xiaomi frigiver den første smartphone på den nye Snapdragon 855
For enhedens autonomi er svaret et 3500 mAh batteri. Desværre, Xiaomi Mi 9 understøtter ikke trådløs opladning, men den kan prale af understøttelse af hurtig opladning og en 32W powerbank.
Gadgettens fotomuligheder er også på et ret højt niveau. For dem er svaret et tredobbelt kamera med følgende sæt egenskaber: Hovedmodulet er 48 MP Sony IMX586, yderligere - 12 MP, den sidste - 3D ToF (Time of Flight). Der er et 24 MP frontkamera til selfies Sony IMX576.
Efter forudsætninger, meddelelsen Xiaomi Mi 9 afholdes i marts ved MWC 2019. Prisen for den indledende konfiguration er ~436 $ i Kina.