Root NationNachrichtenIT-NeuigkeitenApple hat mit Broadcom einen milliardenschweren Vertrag über die Lieferung von 5G-Chips unterzeichnet  

Apple hat mit Broadcom einen milliardenschweren Vertrag über die Lieferung von 5G-Chips unterzeichnet  

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Apple Inc. hat im Rahmen seiner Bemühungen, in den USA hergestellte Komponenten zu liefern, einen mehrjährigen, milliardenschweren Vertrag mit dem US-amerikanischen Chiphersteller Broadcom abgeschlossen, teilte das Unternehmen in einer Pressemitteilung mit.

Die jüngste Vereinbarung ist Teil der Verpflichtung Apple Geben Sie 430 Milliarden US-Dollar für Zulieferer und Hersteller mit Sitz in den USA aus. Das Unternehmen, das bisher nur sehr wenige Details über seine Zulieferer preisgegeben hat, steht wegen seiner übermäßigen Abhängigkeit von chinesischen Komponentenherstellern unter Druck. Und dies zu einer Zeit, in der die Beziehungen zwischen den USA und China kurz vor dem Zusammenbruch stehen und Unternehmen im Silicon Valley in einer solchen Situation schwere Verluste erleiden könnten.

Gesellschaft Apple arbeitet bereits mit Broadcom mit Hauptsitz in San Jose, Kalifornien, zusammen und liefert dort Komponenten für die drahtlose Kommunikation. Ein Fünftel des Jahresumsatzes von Broadcom in den letzten zwei Jahren stammte aus Apple. Im Jahr 2020 unterzeichneten die Unternehmen einen Dreijahresvertrag im Wert von 15 Milliarden US-Dollar, der laut Reuters voraussichtlich im Juni ausläuft.

Apple

In der Pressemitteilung Apple fügte hinzu, dass das Unternehmen dazu beiträgt, mehr als 1100 Arbeitsplätze in Broadcoms Produktionsstätte in Fort Collins zu unterstützen, und dass der neue Deal es letzterem ermöglichen wird, in „kritische Automatisierung“ und „Weiterbildung von Technikern und Ingenieuren“ zu investieren.

Die neue Vereinbarung, deren Einzelheiten nicht bekannt gegeben wurden, deckt die Funkfrequenzkomponenten von 5G ab. Einer behördlichen Einreichung zufolge hat Broadcom zwei mehrjährige Verträge mit Apple über die Lieferung leistungsstarker Hochfrequenz- und Wireless-Komponenten unterzeichnet, berichtete die FT. Apple fügte außerdem hinzu, dass es die Produktionskapazitäten von Broadcom zur Herstellung filmbeschichteter akustischer Massenresonatoren (FBARs) prüft, die Teil der Hochfrequenzsysteme sind, die Apple-Geräten dabei helfen, sich mit mobilen Datennetzwerken zu verbinden. Die Chips werden in amerikanischen Produktionszentren wie Broadcoms Fort Collins-Werk entwickelt und hergestellt.

Apple möchte seine Lieferkette diversifizieren und hat damit begonnen, Komponenten aus Indien und Vietnam zu beziehen. Das in Cupertino ansässige Unternehmen bestätigte außerdem, dass es Chips aus der neuen Anlage von Taiwan Semiconductor Manufacturing Co in Arizona bezieht, die sich derzeit im Bau befindet.

Apple hat außerdem einen Vertrag mit einem anderen US-amerikanischen Chiphersteller, Qualcomm, über die Lieferung von 5G-Modems für seine iPhones, die voraussichtlich nächstes Jahr auf den Markt kommen.

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