Root NationNachrichtenIT-NeuigkeitenDimension 7000: Es gibt Informationen zum ersten 5-nm-Chip von MediaTek

Dimension 7000: Es gibt Informationen zum ersten 5-nm-Chip von MediaTek

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MediaTek wird Qualcomm mit der Ankündigung seines Leistungsmonsters voraussichtlich den Titel des größten Herstellers mobiler Chips abnehmen – Abmessung 9000. Es bleibt nur zu verstehen, wie schön dieser Chip vor dem Hintergrund ist Löwenmaul 8 Gen 1 dass Exynos 2200 mit AMD-Grafik.

MediaTek will im Segment der Sub-Flaggschiff-Chips antreten und bereitet die Veröffentlichung des Dimensity 7000 vor, der den Snapdragon 870 leistungsmäßig übertreffen soll. Der Chiphersteller hat für den 16. Dezember eine Pressekonferenz in China angesetzt, auf der er den Dimensity 9000 und möglicherweise den Dimensity 7000 offiziell vorstellen wird.

Der bekannte Netzwerk-Insider Digital Chat Station gehört zu denen, die über MediaTeks Pläne gesprochen haben, einen Rivalen des Snapdragon 870 herauszubringen, und jetzt hat er den Schleier der Geheimhaltung über die Spezifikationen des Prozessors gelüftet. Ihm zufolge wird der Dimensity 7000 im 5-Nanometer-Prozess von TSMC hergestellt und über zwei Kerncluster verfügen: vier Cortex-A78-Kerne mit einer Spitzenfrequenz von 2,75 GHz und ein Quartett energieeffizienter Cortex-A55-Kerne, die mit 2,0 GHz arbeiten GHz. Für die Grafikverarbeitung ist das Grafiksubsystem Mali-G510 MC6 zuständig.

Die mobilen Plattformen von MediaTek werden in vielen Smartphone-Modellen verwendet Android, aber selbst die besten Neuheiten des Unternehmens konnten nie mit den Flaggschiff-Varianten von Qualcomm Snapdragon mithalten. Die Einführung des Dimensity 9000-Chipsatzes könnte jedoch bahnbrechend sein, eine Variante, die sowohl Snapdragon-Chipsätze als auch in mancher Hinsicht die neuesten Lösungen übertrifft Apple.

MediaTek Chipsatz Weiß

Letzte Woche stellte das Unternehmen die mobile Plattform Dimensity 9000 vor, den leistungsstärksten Chip des Unternehmens. Er ist nach vorläufigen Schätzungen etwa 35 % produktiver als das Flaggschiff Snapdragon 888, die GPU-Leistung ist ebenfalls 35 % höher. Der Prozessor verwendet einen Cortex-X2-Kern mit 3,05 GHz, drei Cortex-A710-Kerne mit 2,85 GHz und vier Cortex-A510-Kerne mit 1,8 GHz. Es verwendet einen Mali-G710-Grafikprozessor sowie eine APU mit sechs Kernen (zur Verarbeitung von KI-Algorithmen).

Image Processor (ISP) ist ein 18-Bit-Imagiq-ISP, der Fotos mit einer Auflösung von bis zu 320 MP aufnehmen und Daten mit bis zu 9 Gigapixeln pro Sekunde übertragen kann. Das eingebaute Modem unterstützt 5G des mmWave-Standards nicht, ist aber in der Lage, in Netzwerken bis 6 GHz zu arbeiten. Unterstützt Bluetooth 5.3 und Wi-Fi 6E.

Im Multi-Core-Test im Geekbench-Benchmark liegt laut MediaTek der Chipsatz Dimensity 9000 in etwa gleichauf Apple A15, das in den neuesten Smartphones der iPhone-13-Serie zum Einsatz kommt, und rund 4000 Punkte erzielt. Gleichzeitig verrät MediaTek praktisch keine weiteren Vergleichstests mit Produkten Apple, die in vielen Aspekten die Lösungen der Mitbewerber oft weit hinter sich lassen.

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