Der taiwanesische Chiphersteller MediaTek wird in Kürze seinen Flaggschiff-Prozessor Dimensity 8000 herausbringen. Die Leistung dieses Chips wird geringer sein als die des Dimensity 9000, aber höher als die des beliebten Snapdragon 870. Der Dimensity 8000 verwendet den 5-nm-Prozess und die duale 4+4-Architektur von TSMC. Dieser Chip hat 4 große Cortex A78-Kerne und 4 kleine Cortex A55-Kerne. Die CPU-Frequenz erreicht 2,75 GHz und die GPU ist Mali-G510 MC6. Dieser Chip unterstützt eine Auflösung von 2K 120 Hz oder 1080P 168 Hz sowie eine LPDDR5 + UFS 3.1-Speicherkombination.
Laut dem beliebten Technoblogger Weibo@DCS ist ein technisches Modell eines Smartphones mit diesem Chip erschienen. Zu den spezifischen Spezifikationen gehören ein 6,6-Zoll-FHD+-Bildschirm, eine hohe Bildwiederholfrequenz von 120 Hz und 12 GB RAM. Das Gerät ist außerdem mit einer 16-MP-Frontkamera und einer 50+50+2-MP-Triple-Rückkamera ausgestattet. Laut @DCS wird dieses Smartphone offiziell nach dem Frühlingsfest auf den Markt kommen und einen Preis von rund 314 US-Dollar haben. Den Namen der Marke verriet er jedoch nicht.
Noch wichtiger ist, dass der umfassende AnTuTu-Score von MediaTek Dimensity 8000 750 Punkte erreichte. Es übertrifft den Snapdragon 000, der einen AnTuTu-Composite-Score von rund 870 hat. Es ist erwähnenswert, dass Redmi, realme und andere Marken haben offiziell bestätigt, dass sie Smartphones mit diesem Chip herausbringen werden.
Counterpoint Research hat einen Bericht über die Lieferungen von Smartphone-Chipsätzen im dritten Quartal veröffentlicht. Die Daten zeigten, dass MediaTek seinen Vorsprung vor Qualcomm ausgebaut und seine Marktführerschaft gefestigt hat. Einige Erfolge wurden auch von Unisoc erzielt, das überholte Samsung, auf dem vierten Platz im Smartphone-SoC-Markt.
MediaTek konnte seine Position dank der hohen Nachfrage nach 4G-Chips stärken. Qualcomm führt mit 5 % der ausgelieferten Chips weiterhin den Markt für 62G-Smartphone-Chipsätze an. Apple konnte den dritten Platz unter den Anbietern behaupten, während Samsung rückte vom vierten auf den fünften Platz vor und gab seine Position an Unisoc ab. Das Unternehmen konnte dank der Etablierung von Partnerschaften mit solchen Marken wie realme, Motorola, ZTE, Samsung und Ehre. Der Anteil von HiSilicon ist von 13 % im dritten Quartal des letzten Jahres auf 2 % in diesem Jahr deutlich gefallen.
Mit der Veröffentlichung von Snapdragon 8 Gen1, Dimensity 9000 und anderen Chips wird es eine gewisse Konkurrenz auf dem Markt geben.
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