Offenbar will sich Intel für den Erfolg von AMD rächen. Und es geht nicht nur um den 28-Kern-Prozessor, der auf der Computex 2018 gezeigt wurde. Es geht nicht einmal um Comet Lake (geplant für 2019) und auch nicht um den 22-Kern-Chip in LGA2066. Laut WCCFTech bereitet das Unternehmen die Linien Cascade Lake-SP und Cascade Lake-AP vor. Und deshalb sind sie interessant.
Was ist über neue Produkte bekannt
Cascade Lake-SP und Cascade Lake-AP werden im LGA 3647-Gehäuse hergestellt und erhalten Unterstützung für DDR4-2800-Speicher mit sechs Kanälen. Außerdem unterstützt die erste Zeile Optane DIMM-Speicher. Aber der zweite ist viel interessanter.
Die Cascade Lake-AP-Linie wird zur „Advanced Pro“-Reihe gehörencesEntschuldigung". Es wird mit AMD EPYC konkurrieren, das mehr Kerne, Speicherkanäle und PCIe-Leitungen auf einem ähnlichen IPC-Niveau bietet. Dies geschieht durch eine Erhöhung der Anzahl der Chips, nicht nur der Kerne.
Cascade Lake-AP wird Multi-Chip sein
Multi-Chip-Module oder MCMs sind nicht neu. Dieses Prinzip wird bei Flash-Speichern sowie bei AMD EPYC und Trendripper verwendet. Dort werden 4 bzw. 2 Kristalle mit einer Anzahl von Kernen von bis zu 8 verwendet (wir sprechen von denen, die bereits in Produktion sind). Interessant ist, dass Intel monolithische Kristalle verwendet und immer wieder von den Vorteilen dieses Ansatzes gesprochen hat. Wie sich jedoch herausstellte, sind solche Prozessoren teurer in der Herstellung und weisen eine Reihe von Einschränkungen auf.
Also Cascade Lake-AP „Advanced Pro“.cessor" wird offensichtlich Multi-Chip sein. Sie erhalten die BGA 5903-Leistung, was auf die beträchtliche Größe des Chips selbst hinweist. Über die Grenzfläche zwischen Kristallen ist wenig bekannt. Das Unternehmen verfügt derzeit über eine EMIB, die für die CPU-GPU-Kommunikation in Kaby-Lake-G-Prozessoren verwendet wird, aber ob sie diese verwenden wird, ist unklar.
AMD EPYC und Trendripper verwenden den Infinity Fabric-Bus. Gleichzeitig wird erwartet, dass eine solche Innovation es ermöglichen wird, die Anzahl der Kerne von 40 auf 72 Einheiten zu erhöhen, da die Module typische Kristalle sein werden. Sie können LCC (Low Core Count, bis zu 10 Kerne), MCC (Medium Core Count, bis zu 18 Kerne) und (TEMPLATE) (High Core Count, bis zu 18 Kerne) sein. Natürlich sind solche Prozessoren unersättlich und heiß sowie niederfrequent. Aber die große Anzahl an Speicherkanälen und I/O-Leitungen gleicht dies aus.
Quelle: WCCFTech