Η ταϊβανέζικη εταιρεία κατασκευής chip MediaTek θα κυκλοφορήσει σύντομα τον κορυφαίο επεξεργαστή Dimensity 8000. Η απόδοση αυτού του τσιπ θα είναι χαμηλότερη από το Dimensity 9000, αλλά υψηλότερη από αυτή του δημοφιλούς Snapdragon 870. Το Dimensity 8000 χρησιμοποιεί τη διαδικασία 5nm της TSMC και τη διπλή αρχιτεκτονική 4+4. Αυτό το τσιπ έχει 4 μεγάλους πυρήνες Cortex A78 και 4 μικρούς πυρήνες Cortex A55. Η συχνότητα της CPU φτάνει τα 2,75 GHz και η GPU είναι Mali-G510 MC6. Αυτό το τσιπ υποστηρίζει ανάλυση 2K 120Hz ή 1080P 168Hz, καθώς και συνδυασμό μνήμης LPDDR5 + UFS 3.1.
Σύμφωνα με το δημοφιλές technoblogger Weibo@DCS, εμφανίστηκε ένα μοντέλο μηχανικής ενός smartphone που χρησιμοποιεί αυτό το τσιπ. Οι συγκεκριμένες προδιαγραφές περιλαμβάνουν οθόνη FHD+ 6,6 ιντσών, υψηλό ρυθμό ανανέωσης 120 Hz και 12 GB μνήμης RAM. Η συσκευή είναι επίσης εξοπλισμένη με μπροστινή κάμερα 16 MP και τριπλή πίσω κάμερα 50+50+2 MP. Σύμφωνα με την @DCS, αυτό το smartphone θα κυκλοφορήσει επίσημα μετά το Εαρινό Φεστιβάλ και θα κοστίζει περίπου $314. Ωστόσο, δεν αποκάλυψε το όνομα της μάρκας.
Το πιο σημαντικό είναι ότι η συνολική βαθμολογία AnTuTu του MediaTek Dimensity 8000 έφτασε τους 750 βαθμούς. Ξεπερνάει τον Snapdragon 000, ο οποίος έχει σύνθετη βαθμολογία AnTuTu περίπου 870. Αξίζει να σημειωθεί ότι το Redmi, realme και άλλες μάρκες επιβεβαίωσαν επίσημα ότι θα κυκλοφορήσουν smartphone με αυτό το τσιπ.
Η Counterpoint Research δημοσίευσε μια έκθεση για τις αποστολές chipset smartphone το τρίτο τρίμηνο. Τα στοιχεία έδειξαν ότι η MediaTek επέκτεινε το προβάδισμά της έναντι της Qualcomm, εδραιώνοντας την ηγετική της θέση στην αγορά. Κάποια επιτυχία πέτυχε και η Unisoc, η οποία προσπέρασε Samsung, καταλαμβάνοντας την τέταρτη θέση στην αγορά SoC smartphone.
Η MediaTek κατάφερε να ενισχύσει τη θέση της χάρη στην υψηλή ζήτηση για τσιπ 4G. Η Qualcomm συνεχίζει να ηγείται της αγοράς chipset smartphone 5G με το 62% των τσιπ να αποστέλλονται. Apple κατάφερε να διατηρήσει την τρίτη θέση μεταξύ των προμηθευτών, ενώ Samsung πέρασε από την τέταρτη στην πέμπτη θέση, παραχωρώντας τη θέση της στην Unisoc. Η εταιρεία κατάφερε να επιτύχει χάρη στη δημιουργία συνεργασιών με μάρκες όπως realme, Motorola, ZTE, Samsung και Τιμή. Το μερίδιο της HiSilicon μειώθηκε σημαντικά από 13% το τρίτο τρίμηνο του περασμένου έτους σε 2% φέτος.
Με την κυκλοφορία του Snapdragon 8 Gen1, του Dimensity 9000 και άλλων τσιπ, θα υπάρχει κάποιος ανταγωνισμός στην αγορά.
Διαβάστε επίσης:
- Οι υβριδικοί επεξεργαστές 12ης γενιάς της Intel θα φέρουν 14 πυρήνες σε φορητούς υπολογιστές
- Ο επεξεργαστής Dimensity 9000 είναι 30% φθηνότερος από τον Snapdragon 8 Gen1