Είναι πιθανό στο εγγύς μέλλον το επόμενο τηλέφωνό σας να λειτουργεί με τσιπ κατασκευασμένο από εταιρείες Intel και Αρμ. Και οι δύο εταιρείες ένωσαν τις δυνάμεις τους για να εργαστούν σε υπολογιστικά συστήματα χαμηλής ισχύος σε τσιπ (SoC).
Σήμερα, η εταιρεία ανακοίνωσε ότι η Intel Foundry Services Η (IFS) συνεργάστηκε με την Arm για τη δημιουργία υπολογιστικών συστημάτων χαμηλής κατανάλωσης σε ένα τσιπ που βασίζεται στη διαδικασία Intel 18A. Το Technology Process 18A είναι ένα σχέδιο για την εφαρμογή πέντε όλο και πιο προηγμένων τεχνολογιών κατασκευής ημιαγωγών σε μια περίοδο πέντε ετών. Εργοστάσια που θα αναπτύξουν μικροκυκλώματα σύμφωνα με αυτή την τεχνολογική διαδικασία θα βρίσκονται τόσο στις ΗΠΑ όσο και στην Ε.Ε.
Η συνεργασία αρχικά θα επικεντρωθεί στην ανάπτυξη SoC για κινητά, αλλά μπορεί τελικά να επεκταθεί στην αυτοκινητοβιομηχανία, το Internet of Things (IoT), τα κέντρα δεδομένων, την αεροδιαστημική και τις κυβερνητικές εφαρμογές.
Ο Διευθύνων Σύμβουλος της εταιρείας, Pat Gelsinger, σχολίασε αυτή τη συνεργασία:
«Η ζήτηση για υπολογιστική ισχύ αυξάνεται λόγω της ψηφιοποίησης των πάντων, αλλά μέχρι τώρα, οι πελάτες είχαν περιορισμένες ευκαιρίες να σχεδιάσουν χρησιμοποιώντας τις πιο προηγμένες τεχνολογίες κινητής τηλεφωνίας. Η συνεργασία της Intel με την Arm θα διευρύνει τις ευκαιρίες της αγοράς για το IFS και θα ανοίξει νέες ευκαιρίες και προσεγγίσεις για κάθε εταιρεία χωρίς θήκες που θέλει πρόσβαση στο καλύτερο IP επεξεργαστή στην κατηγορία του και τη δύναμη του ανοιχτού συστήματος χυτηρίου με προηγμένες διαδικασίες.»
Σύμφωνα με το Windows Central, στόχος της IFS είναι να γίνει η δεύτερη μεγαλύτερη εταιρεία χυτηρίων στον κόσμο σε έσοδα. Αυτή τη στιγμή Samsung κατατάσσεται δεύτερη, αμέσως μετά την TSMC. Έτσι, το IFS θα πρέπει να καταρρίψει Samsung ένα βήμα πιο κάτω για να πετύχετε το σχέδιό σας. Αλλά για αυτό, η Intel θα πρέπει να συνεργαστεί με πολλές μεγάλες εταιρείες, όχι μόνο με την Arm.
Διαβάστε επίσης: