Qualcomm δεν έχει ανακοινώσει ακόμη νέο τσιπ Snapdragon 875, αλλά έχει ήδη γίνει γνωστό ότι έχει ξεκινήσει η παραγωγή του. Την παραγωγή αναλαμβάνει η TSMC, στα εργοστάσια της οποίας συναρμολογούνται πολλά εξαρτήματα για ηλεκτρονικά.
Είναι γνωστό ότι ο Snapdragon 875 βασίζεται σε μια διαδικασία 5 nm. Ο όγκος παραγωγής του Snapdragon 875 είναι τώρα 60 χιλιάδες μονάδες το μήνα. Η Qualcomm θα λάβει τα τσιπ περίπου τον Σεπτέμβριο, μετά τον οποίο η εταιρεία θα μπορεί να τα παρέχει στους κατασκευαστές smartphone.
Ο Snapdragon 875 είναι πιθανό να χρησιμοποιεί επιταχυντή γραφικών Adreno 660 και πυρήνες Kryo 685.
Άλλοι κατασκευαστές ετοιμάζονται επίσης να παρουσιάσουν τα δικά τους τσιπ στη διαδικασία των 5 nm. Για παράδειγμα, μια τέτοια λύση αναμένεται στο SoC Apple A14, Huawei Kirin 1000 και Kirin 1020 επίσης Samsung Εξυνός 992.
Διαβάστε επίσης: