Taiwanilainen siruvalmistaja MediaTek julkaisee pian lippulaivaprosessorinsa Dimensity 8000. Tämän sirun suorituskyky on pienempi kuin Dimensity 9000, mutta korkeampi kuin suositulla Snapdragon 870:llä. Dimensity 8000 käyttää TSMC:n 5nm prosessia ja kaksois4+4-arkkitehtuuria. Tässä sirussa on 4 suurta Cortex A78 ydintä ja 4 pientä Cortex A55 ydintä. Suorittimen taajuus saavuttaa 2,75 GHz, ja GPU on Mali-G510 MC6. Tämä siru tukee 2K 120Hz tai 1080P 168Hz resoluutiota sekä LPDDR5 + UFS 3.1 -muistiyhdistelmää.
Suositun teknoblogijan Weibo@DCS:n mukaan tätä sirua käyttävän älypuhelimen suunnittelumalli on ilmestynyt. Teknisiä tietoja ovat 6,6 tuuman FHD+-näyttö, korkea 120 Hz:n virkistystaajuus ja 12 Gt RAM-muistia. Laite on varustettu myös 16 MP etukameralla ja 50+50+2 MP kolminkertaisella takakameralla. @DCS:n mukaan tämä älypuhelin julkaistaan virallisesti kevätjuhlan jälkeen ja sen hinta on noin 314 dollaria. Hän ei kuitenkaan paljastanut merkin nimeä.
Vielä tärkeämpää on, että MediaTek Dimensity 8000:n kattava AnTuTu-pistemäärä saavutti 750 000 pistettä. Se ylittää Snapdragon 870:n, jonka AnTuTu-yhdistelmäpistemäärä on noin 700 000. On syytä huomata, että Redmi, realme ja muut merkit ovat virallisesti vahvistaneet julkaisevansa älypuhelimia tällä sirulla.
Counterpoint Research on julkaissut raportin älypuhelinpiirisarjan toimituksista kolmannella vuosineljänneksellä. Tiedot osoittivat, että MediaTek lisäsi johtoaan Qualcommiin ja vahvisti markkinajohtaja-asemaansa. Jonkin verran menestystä saavutti myös Unisoc, joka ohitti Samsung, sijoittuu neljänneksi älypuhelinten SoC-markkinoilla.
MediaTek onnistui vahvistamaan asemaansa 4G-sirujen suuren kysynnän ansiosta. Qualcomm jatkaa 5G-älypuhelinpiirien markkinajohtajana 62 prosentilla toimitetuista siruista. Apple onnistui säilyttämään kolmannen sijan toimittajien joukossa Samsung nousi neljänneltä viidenneksi ja luovutti asemansa Unisocille. Yritys onnistui saavuttamaan menestystä kumppanuuksien perustamisen ansiosta sellaisten tuotemerkkien kanssa kuin realme, Motorola, ZTE, Samsung ja kunnia. HiSiliconin osuus on laskenut merkittävästi viime vuoden kolmannen neljänneksen 13 prosentista 2 prosenttiin tänä vuonna.
Snapdragon 8 Gen1:n, Dimensity 9000:n ja muiden sirujen julkaisun myötä markkinoilla on jonkin verran kilpailua.
Lue myös:
- Intelin 12. sukupolven hybridiprosessorit tuovat 14 ydintä kannettaviin tietokoneisiin
- Dimensity 9000 -prosessori on 30 % halvempi kuin Snapdragon 8 Gen1