Kioxia on luonut maailman ohuimman UFS 3.1 -flash-moduulin, jonka kapasiteetti on 1 TB

Kioxia-yhtiö ilmoitti aloittavansa uuden 3.1-standardin mukaisen Universal Flash Storage (UFS) -flash-moduulin koetoimitukset, jotka on suunniteltu käytettäväksi korkean suorituskyvyn mobiililaitteissa, mukaan lukien ne, jotka tukevat viidennen sukupolven (5G) matkaviestintää.

Tuote yhdistää BiCS FLASH 3D -flash-muistin ja ohjaimen. Tietojen peräkkäisen lukemisen ilmoitettu nopeus on 2050 MB/s, peräkkäisen kirjoittamisen nopeus on 1200 MB/s.

Kapasiteetti on 1 TB. Samaan aikaan uusi ratkaisu on Kioxian mukaan maailman ohuin tämän kapasiteetin UFS 3.1 -moduuli: paksuus on vain 1,1 mm.

Lisätyökaluja, jotka on suunniteltu lisäämään tuottavuutta, on otettu käyttöön. Kyllä, WriteBooster-tekniikka lisää kirjoitusnopeutta. Technology Host Performance Booster (HPB) Ver. 2.0 parantaa suorituskykyä satunnaisissa lukutoiminnoissa.

Tuotteen hinnasta ei kerrota mitään. Ilmeisesti ensimmäiset tällä moduulilla varustetut kaupalliset laitteet ilmestyvät kuluvan vuoden toisella-kolmannella neljänneksellä.

Lue myös:

• Kioxia kehittää 170-kerroksista NANDia liittymällä siruvalmistajien kerhoon
• Kioxia laajentaa flash-muistin tuotantoa tekoälyn varaan