Monien huhujen ja vuotojen jälkeen voimme vihdoin virallisesti sanoa - MediaTek Dimensity 9200+ julkaistaan 10. toukokuuta. Tämä saattaa näyttää varhaiselta julkaisulta, mutta on syytä huomata, että Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 ja Dimensity 9000+ esiteltiin myös ennen Q2022:ta. vuonna 8. Uuden piirisarjan odotetaan olevan MediaTekin vastaus mahdolliseen Snapdragon 2+ Gen 8:een ja samalla se on suurempi kilpailija nykyiselle SD 2 Gen XNUMX:lle.
Todennäköisesti alusta on pieni päivitys verrattuna Dimensity 9200. Ainakin näin kävi Dimensity 9000:n ja 9000+:n kohdalla – Plus-versio sai korkeamman kellotaajuuden prosessorin ytimelle ja GPU:lle, mutta arkkitehtuuri, ydinjako, muisti ja tekninen prosessi pysyivät ennallaan. On epätodennäköistä, että Mediatek tai Qualcomm siirtyy 3nm:iin tänä vuonna, joten uusi piirisarja on todennäköisesti 4nm.
MediaTek Dimensity 9200+:ssa on myös yksi Cortex-X3-ydin, 3 ARM Cortex A715-ydintä ja 4 ARM Cortex-A510-ydintä. Grafiikka on todennäköisesti trendikäs Immortalis-G715 MC11.
Muuten, 10. toukokuuta, omituisen sattuman seurauksena, järjestetään myös tapahtuma realme, joten on mahdollista, että valmistaja vihjaa nyt tulevaan lippulaivalaitteeseen uudella MediaTek Dimensity 9200+ -piirisarjalla. Todennäköisesti se esitellään virallisesti täällä realme 11 Pro+, joka varustetaan Dimensity 7000 -sarjan piirisarjalla. Kumpi on tuntematon, sillä älypuhelimen vuotaneet tekniset tiedot poikkeavat hieman Dimensity 7200:n tarjoamista, joten kyseessä voi olla täysin uusi piirisarja.
Yksi tuotemerkeistä, jotka vetosivat MediaTekiin lippulaivoistaan, oli vivo. Älypuhelimet vivo X90 ovat saatavilla maailmanlaajuisesti ja ne on varustettu Dimensity 9200 -prosessorilla. Ja tämä markkinoilla, jotka ovat täynnä SD 8 Gen 2 -tarjontaa. Huhujen mukaan tuotemerkki jatkaa työskentelyä vivo X90S Pro, iQOO Neo 8 Pro ja iQOO 11S – näissä laitteissa odotetaan myös olevan Dimensity 9200+.
Lue myös: