Uudet raportit osoittavat, että taitettava älypuhelin Meizu on tuotantovaiheessa. Samaan aikaan älypuhelimen lanseeraus tapahtuu vuoden 2024 ensimmäisellä puoliskolla, mikä tarkoittaa, että voimme odottaa sitä jo lähikuukausina. Vaikka tarkempia tietoja tästä laitteesta ei ole vielä saatavilla, on jo selvää, että Meizu aikoo löytää paikkansa kokoontaitettavien älypuhelinten segmentissä.
On kuitenkin syytä huomata, että samanlaisia viestejä ilmestyi Internetiin viime vuonna, ja tämä nosti valmistajan fanien odotuksia. Aiemmat huhut olivat vääriä, mutta tänä vuonna sisäpiiriläisiltä on saatu vakuuttavia raportteja Meizun tulevasta taitettavasta laitteesta, joka julkistetaan tulevina kuukausina.
Jos nämä huhut pitävät paikkansa, voimme odottaa älypuhelimen saapuvan markkinoille lippulaivatason spesifikaatioilla. Valmistajalla ei yksinkertaisesti ole muuta vaihtoehtoa, koska huolimatta siitä, että näillä markkinoilla ei ole paljon toimijoita, hänen on tehtävä tulevasta taitettavasta laitteesta vakava kilpailija muille taitettaville älypuhelimille.
Kuten uudessa Meizu 21 -älypuhelimessa, myös tulevassa taitettavassa laitteessa voisi olla samat ohuet kehykset näyttöjen ympärillä. Meizun taitettava älypuhelin voi myös olla varustettu uudella lippulaiva Snapdragon 8 Gen 3 -prosessorilla, sillä on tyyppisuunnittelu fold ja 8" näyttö. Nämä ominaisuudet sekä hyvä saranamekanismi tekevät tästä laitteesta mielenkiintoisen vaihtoehdon muille taitettaville älypuhelimille.
Koska tämä on yrityksen ensimmäinen taitettava älypuhelin, Meizu voi tarjota alkuperäisiä design-elementtejä tai joitain erikoisominaisuuksia käyttäjien huomion kiinnittämiseksi. Tulevien viikkojen aikana saamme varmasti lisätietoja tulevan laitteen teknisistä tiedoista. Siihen asti taitettavat älypuhelinmarkkinat saattavat valmistautua tapaamaan uutta pelaajaa, joka pyrkii tulemaan arvokkaaksi kilpailijaksi.
Lue myös: