Qualcomm-yhtiön "hienoista" vihjeistä päätellen se valmistautuu uuden mobiilipiirisarjan julkaisuun, niin ainakin Internetistä löytynyt teaser sanoo.
Tulevan 7-sarjan piirisarjan debyytti on suunniteltu 17. maaliskuuta, vaikka ei ole vielä selvää, mikä uuden tuotteen nimi tulee olemaan, onko Snapdragon 7+ Gen 1 vai 7 Gen 2. Yrityksen viimeinen suuri lanseeraus oli Snapdragon 8 Gen 2, joka esiteltiin virallisesti vuoden 2022 lopussa.
TSMC valmistaa uuden sirun todennäköisesti 4 nm:n prosessilla, ja siinä on yksi Ultra-ydin kellotaajuudella 2,92 GHz, kolme suorituskykyydintä 2,5 GHz:llä ja neljä energiatehokasta ydintä, joiden kellotaajuus on 1,8 GHz.
Adreno 730 -näytönohjaimen huhutaan olevan mukana. Geekbenchin listaukset osoittavat myös, että sirun suorituskyky on lähellä Dimensity 9000:n ja Snapdragon 8+ Gen1:n suorituskykyä.
Tarkempia tietoja ei ole, joten joudumme odottamaan tulevaa debyyttiä, joka vastaa kaikkiin kysymyksiin.
Lue myös: