Kumppanuus TSMC:n ja Apple tehokkaampien mikropiirien luominen mahdollisti useita läpimurtoja, mukaan lukien Macin siirtyminen 5 nm:n yksisiruisiin M1-järjestelmiin. 3 nm:n siruja käyttävät älypuhelimet ilmestyvät kuitenkin lähitulevaisuudessa ja niitä seuraa 2 nm:n siruja. Tämän siirtymän nopeuttamiseksi uusi raportti väittää, TSMC ja Apple yhdistivät voimansa.
TSMC ottaa parhaillaan käyttöön erillisiä 3 nanometrin tuotantolaitoksia Kiinan Baoshanissa, lähellä Xinzhouta, ensisijaisesti täyttääkseen Intelin edistyneiden sirujen tilaukset. Mielenkiintoisempaa on kuitenkin se tosiasia Apple auttaa taiwanilaista jättiläistä työntämään edistyneiden piiprosessorien kehityksen rajoja - puhumme ennen kaikkea tutkimuksesta ja kehityksestä 2 nm:n teknologisen prosessin hallitsemisen alalla.
Ilmeisesti sekä TSMC että Apple työskennellä yhdessä mikropiirien nopeimman massatuotannon saavuttamiseksi 2 nm:n standardien mukaisesti. Lisäksi kerrotaan, että TSMC on jo aloittanut paikan alustavan valmistelun yksinomaan 2 nm:n sirujen tuotantoon tarkoitetun yrityksen rakentamista varten. Ja Baoshanin yritystä käytetään uuden teknologian testaamiseen ja käyttöön. Aiemmin kerrottiin, että TSMC oli jo saanut tilauksia 2 nm:n siruista. Vaikka asiakkaiden nimiä ei mainittu, nyt tiedetään ainakin Apple.
Myös siitä kerrotaan Apple on jo saanut TSMC:ltä ensimmäiset testierät 3 nm standardien mukaisesti valmistettuja siruja. Mutta sinun ei pitäisi odottaa iPhonea, iPadia tai Macia 3nm siruilla tänä vuonna. Arvioiden mukaan vuonna 2021 80 % TSMC:n 5nm:n sirutulostuksesta on oltava räätälöityjä Apple. Lisäksi tuleva A15 Bionic -yksikidejärjestelmä valmistetaan hieman edistyneempien N5P-standardien mukaan (parannettu 5 nm:llä).
TSMC:n odotetaan aloittavan 2022 nm:n sirujen massatuotannon vuonna 3, ja 2 nm:n kiteiden testitulostusta on suunniteltu vasta vuonna 2023, joten on parempi olla odottamatta massatuotantoa ennen vuotta 2024.
Lue myös: