Viimeaikaisten vuotojen mukaan yritys Xiaomi valmistautuu julkaisemaan älypuhelimen, jossa on Snapdragon 855 -piirisarja, ja siitä tulee niitä I 9. Uuden SoC:n lisäksi uutuus saa myös pystysuoran yksikön, jossa on kolme kameraa ja muita lippulaivojen ominaisuuksia ja ominaisuuksia.
Xiaomi Mi 9 on yrityksen tuottava lippulaiva
Harkitse ensin gadgetin suunnittelua. Laitteen etupaneelissa on pisaran muotoinen aukko, takana pystysuora lohko kolmella kameralla, LED-salama ja yrityksen logo. Oikeassa reunassa virtapainike ja äänenvoimakkuuden säädin nousivat kunniapaikalle, vasemmalla SIM-korttipaikka. Mitat 155 x 75 x 7,6 mm.
Lue myös: Video joustavan älypuhelimen tuotannosta on saapunut Internetiin Xiaomi
Mitä tulee teknisiin ominaisuuksiin, uutuus saa 6,4 tuuman AMOLED-näytön, jonka kuvasuhde on 19,5:9 ja Full HD+ -resoluutio. Näytössä oleva sormenjälkitunnistin vastaa laitteen turvallisuudesta.
Laitteen korkean suorituskyvyn tarjoaa aiemmin mainittu Snapdragon 855 SoC. Yllättäen X5 LTE 50G -modeemin sijaan älypuhelin saa X24 LTE -modeemin. Muuten, jälkimmäinen tukee myös 5G:tä, mutta ei voi ylpeillä samoilla ominaisuuksilla kuin X50 LTE. Gadgetin alkuperäinen kokoonpano saa 6 Gt RAM-muistia ja 128 Gt pysyvää muistia.
Lue myös: Xiaomi julkaisee ensimmäisen älypuhelimen uudella Snapdragon 855:llä
Laitteen autonomian kannalta vastaus on 3500 mAh akku. Valitettavasti, Xiaomi Mi 9 ei tue langatonta latausta, mutta se tukee pikalatausta ja 32 W:n virtapankkia.
Laitteen valokuvausominaisuudet ovat myös melko korkealla tasolla. Heille vastaus on kolminkertainen kamera, jolla on seuraavat ominaisuudet: päämoduuli on 48 MP Sony IMX586, ylimääräinen - 12 MP, viimeinen - 3D ToF (lentoaika). Selfieitä varten on 24 megapikselin etukamera Sony IMX576.
Oletusten mukaan ilmoitus Xiaomi Mi 9 pidetään maaliskuussa MWC 2019 -tapahtumassa. Alkukokoonpanon hinta on ~436 dollaria Kiinassa.