Root NationNouvellesActualités informatiquesApple a signé un accord de plusieurs milliards de dollars avec Broadcom pour fournir des puces 5G  

Apple a signé un accord de plusieurs milliards de dollars avec Broadcom pour fournir des puces 5G  

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Apple Inc. a conclu un accord pluriannuel de plusieurs milliards de dollars avec le fabricant américain de puces Broadcom dans le cadre de ses efforts pour fournir des composants fabriqués aux États-Unis, a indiqué la société dans un communiqué de presse.

L'accord récent fait partie de l'engagement Apple dépenser 430 milliards de dollars pour des fournisseurs et des fabricants basés aux États-Unis. La société, qui n'avait auparavant divulgué que très peu de détails sur ses fournisseurs, a subi des pressions en raison de sa dépendance excessive à l'égard des fabricants de composants chinois. Et cela à un moment où les relations américano-chinoises sont sur le point de s'effondrer et où les entreprises de la Silicon Valley pourraient subir de lourdes pertes si une telle situation se produisait.

Compagnie Apple travaille déjà avec Broadcom, dont le siège est à San Jose, en Californie, où il fournit des composants pour les communications sans fil. Un cinquième du chiffre d'affaires annuel de Broadcom au cours des deux dernières années provient de Apple. En 2020, les entreprises ont signé un accord de trois ans d'une valeur de 15 milliards de dollars, qui devrait expirer en juin, selon Reuters.

Apple

Dans le communiqué de presse Apple a ajouté que la société aide à soutenir plus de 1100 XNUMX emplois dans l'usine de fabrication de Broadcom à Fort Collins, et le nouvel accord permettra à cette dernière d'investir dans "l'automatisation critique" et "le perfectionnement des techniciens et ingénieurs".

Le nouvel accord, dont les détails n'ont pas été divulgués, porte sur les composantes radiofréquences de la 5G. Selon un dossier réglementaire, Broadcom a signé deux accords pluriannuels avec Apple pour fournir des composants radiofréquence et sans fil hautes performances, a rapporté le FT. Apple a également ajouté qu'elle examinait la capacité de fabrication de Broadcom pour produire des résonateurs acoustiques en vrac (FBAR) revêtus d'un film, qui font partie des systèmes de radiofréquence qui aident les appareils Apple à se connecter aux réseaux de données mobiles. Les puces seront conçues et fabriquées dans des centres de fabrication américains tels que l'usine Broadcom de Fort Collins.

Apple cherche à diversifier sa chaîne d'approvisionnement et a commencé à s'approvisionner en composants en Inde et au Vietnam. La société basée à Cupertino a également confirmé qu'elle s'approvisionnait en puces auprès de la nouvelle usine de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co en Arizona, qui est actuellement en construction.

Apple a également conclu un accord avec un autre fabricant de puces américain, Qualcomm, pour fournir des modems 5G pour ses iPhones, qui devraient sortir l'année prochaine.

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