Le fabricant de puces taïwanais MediaTek lancera bientôt son processeur phare Dimensity 8000. Les performances de cette puce seront inférieures à celles de Dimensity 9000, mais supérieures à celles du populaire Snapdragon 870. Dimensity 8000 utilise le processus 5 nm de TSMC et la double architecture 4+4. Cette puce possède 4 gros cœurs Cortex A78 et 4 petits cœurs Cortex A55. La fréquence du CPU atteint 2,75 GHz et le GPU est le Mali-G510 MC6. Cette puce prend en charge la résolution 2K 120Hz ou 1080P 168Hz, ainsi que la combinaison de mémoire LPDDR5 + UFS 3.1.
Selon le célèbre technoblogger Weibo@DCS, un modèle d'ingénierie d'un smartphone utilisant cette puce est apparu. Les spécifications spécifiques incluent un écran FHD+ de 6,6 pouces, un taux de rafraîchissement élevé de 120 Hz et 12 Go de RAM. L'appareil est également équipé d'une caméra frontale de 16 MP et d'une triple caméra arrière de 50+50+2 MP. Selon @DCS, ce smartphone sera officiellement lancé après la Fête du Printemps et coûtera environ 314 $. Cependant, il n'a pas révélé le nom de la marque.
Plus important encore, le score AnTuTu complet de MediaTek Dimensity 8000 a atteint 750 000 points. Il surpasse le Snapdragon 870, qui a un score composite AnTuTu d'environ 700 000. Il convient de noter que Redmi, realme et d'autres marques ont officiellement confirmé qu'elles sortiront des smartphones avec cette puce.
Counterpoint Research a publié un rapport sur les expéditions de chipsets pour smartphones au troisième trimestre. Les données ont montré que MediaTek a étendu son avance sur Qualcomm, consolidant sa position de leader sur le marché. Un certain succès a également été remporté par Unisoc, qui a dépassé Samsung, se classant quatrième sur le marché des SoC pour smartphones.
MediaTek a réussi à renforcer sa position grâce à la forte demande de puces 4G. Qualcomm continue de dominer le marché des chipsets pour smartphones 5G avec 62 % des puces expédiées. Apple réussi à conserver la troisième place parmi les fournisseurs, tandis que Samsung est passé de la quatrième à la cinquième place, cédant sa place à Unisoc. L'entreprise a réussi à réussir grâce à l'établissement de partenariats avec des marques telles que realme, Motorola, ZTE, Samsung et Honneur. La part de HiSilicon a considérablement chuté, passant de 13 % au troisième trimestre de l'année dernière à 2 % cette année.
Avec la sortie de Snapdragon 8 Gen1, Dimensity 9000 et d'autres puces, il y aura une certaine concurrence sur le marché.
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