Il semble qu'Intel ait l'intention de se venger du succès d'AMD. Et il ne s'agit pas seulement du processeur à 28 cœurs présenté au Computex 2018. Il ne s'agit même pas de Comet Lake (prévu pour 2019) ni de la puce à 22 cœurs du LGA2066. Selon WCCFTech, la société prépare les lignes Cascade Lake-SP et Cascade Lake-AP. Et c'est pourquoi ils sont intéressants.
Ce que l'on sait des nouveaux produits
Cascade Lake-SP et Cascade Lake-AP seront fabriqués dans le boîtier LGA 3647 et recevront un support pour la mémoire DDR4-2800 à six canaux. De plus, la première ligne prendra en charge la mémoire Optane DIMM. Mais le second est beaucoup plus intéressant.
La gamme Cascade Lake-AP appartiendra à la gamme "Advanced Procesmonsieur". Il concurrencera AMD EPYC, qui offre plus de cœurs, de canaux de mémoire et de lignes PCIe à un niveau IPC similaire. Et cela se fera en augmentant le nombre de puces, et pas seulement de cœurs.
Cascade Lake-AP sera multipuce
Les modules multipuces ou MCM ne sont pas nouveaux. Ce principe est utilisé dans la mémoire flash, ainsi que dans AMD EPYC et Trendripper. Là, 4 et 2 cristaux sont utilisés, respectivement, avec un nombre de cœurs allant jusqu'à 8 (nous parlons de ceux déjà en production). Il est intéressant de noter qu'Intel utilise des cristaux monolithiques et a toujours parlé des avantages de cette approche. Mais, il s'est avéré que ces processeurs sont plus chers à fabriquer et ont un certain nombre de limitations.
Donc Cascade Lake-AP "Advanced Processor" sera évidemment multi-puces. Ils bénéficieront des performances BGA 5903, ce qui indique la taille importante de la puce elle-même. On sait peu de choses sur l’interface entre les cristaux. La société dispose actuellement d'une EMIB utilisée pour la communication CPU-GPU dans les processeurs Kaby Lake-G, mais on ne sait pas si elle l'utilisera.
AMD EPYC et Trendripper utilisent le bus Infinity Fabric. Dans le même temps, on s'attend à ce qu'une telle innovation permette d'augmenter le nombre de cœurs de 40 à 72 unités, car les modules seront des cristaux typiques. Ils peuvent être LCC (Low Core Count, jusqu'à 10 cœurs), MCC (Medium Core Count, jusqu'à 18 cœurs) et (TEMPLATE) (High Core Count, jusqu'à 18 cœurs). Bien sûr, ces processeurs seront voraces et chauds, ainsi qu'à basse fréquence. Mais le grand nombre de canaux mémoire et de lignes d'E/S compense cela.
Source: WCCFTech