Il est possible que dans un avenir proche votre prochain téléphone fonctionne sur une puce fabriquée par des entreprises Intel et Bras. Les deux sociétés ont uni leurs forces pour travailler sur des systèmes de calcul sur puces (SoC) basse consommation.
Aujourd'hui, la société a annoncé qu'Intel Foundry Services (IFS) s'est associé à Arm pour créer des systèmes informatiques basse consommation sur une puce basée sur le processus Intel 18A. Le processus technologique 18A est un plan visant à mettre en œuvre cinq technologies de fabrication de semi-conducteurs de plus en plus avancées sur une période de cinq ans. Les usines qui développeront des microcircuits selon ce procédé technologique seront situées aux États-Unis et dans l'UE.
Le partenariat se concentrera initialement sur le développement de SoC mobiles, mais pourrait éventuellement s'étendre à l'automobile, à l'Internet des objets (IoT), aux centres de données, à l'aérospatiale et aux applications gouvernementales.
Le PDG de la société, Pat Gelsinger, a commenté ce partenariat :
« La demande de puissance de calcul augmente en raison de la numérisation de tout, mais jusqu'à présent, les clients ont eu des possibilités limitées de concevoir à l'aide des technologies mobiles les plus avancées. La collaboration d'Intel avec Arm élargira les opportunités de marché pour IFS et ouvrira de nouvelles opportunités et approches pour toute entreprise sans boîtier qui souhaite accéder à la meilleure IP de processeur de sa catégorie et à la puissance de la fonderie de systèmes ouverts avec des processus avancés.
Selon Windows Central, l'objectif d'IFS est de devenir la deuxième plus grande entreprise de fonderie au monde en termes de chiffre d'affaires. En ce moment Samsung se classe deuxième, juste après TSMC. Donc IFS devra abattre Samsung un pas vers le bas pour réaliser votre plan. Mais pour cela, Intel devra travailler avec plusieurs grandes entreprises, pas seulement Arm.
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