A en juger par les allusions "subtiles" de la société Qualcomm, elle se prépare à la sortie d'un nouveau chipset mobile, du moins c'est ce que dit le teaser trouvé sur Internet.
Le lancement du prochain chipset de la série 7 est prévu pour le 17 mars, bien que l'on ne sache pas encore comment le nouveau produit s'appellera, qu'il s'agisse de Snapdragon 7+ Gen 1 ou 7 Gen 2. Le dernier lancement majeur de la société était Snapdragon 8 Gen 2, qui a été officiellement présenté fin 2022.
La nouvelle puce sera très probablement fabriquée par TSMC sur un processus de 4 nm et sera livrée avec un cœur Ultra cadencé à 2,92 GHz, trois cœurs de performance cadencés à 2,5 GHz et quatre cœurs économes en énergie cadencés à 1,8 GHz.
Selon les rumeurs, les graphiques Adreno 730 seraient à bord.Les listes de Geekbench montrent également que les performances de la puce sont proches de celles du Dimensity 9000 et du Snapdragon 8+ Gen1.
Il n'y a pas plus de détails, nous devrons donc attendre les débuts à venir, qui répondront à toutes les questions.
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