Alors que les fabricants continuent d'extraire jusqu'à la dernière goutte de performances des modules de mémoire GDDR6 et GDDR6X actuels, Samsung a annoncé un nouveau représentant amélioré de la famille - GDDR6W. Samsung affirme que GDDR6W peut rivaliser avec HBM2 en termes de bande passante et de performances.
En 2016 Samsung et d'autres fabricants ont commencé à publier un successeur aux modules rapides (mais imparfaits) High Speed Memory (HBM). La mémoire haute vitesse 2 (HBM2) semblait résoudre tous les problèmes de la génération précédente, augmentant la capacité, la vitesse et la bande passante. Malheureusement, HBM2 n'a jamais eu beaucoup de succès sur le marché des graphiques de bureau.
Les gammes de cartes Fury et Vega utilisaient respectivement HBM et HBM2. Malheureusement, chacun d'eux a échoué et AMD est revenu une fois de plus à la mémoire GDDR6, en commençant par la gamme RX 5000. Certains utilisateurs ont été naturellement déçus par l'abandon rapide de HBM2.
Voici la société Samsung a montré sa dernière nouveauté dans la famille GDDR6 - GDDR6W. Le géant technologique sud-coréen souhaitait apporter certains des avantages de HBM2 à la plate-forme GDDR6 déjà couronnée de succès, en particulier l'augmentation de la bande passante. À en juger par les détails et les chiffres fournis Samsung, GDDR6W pourrait changer la donne dans les futurs GPU.
Samsung met fortement l'accent sur la réalité virtuelle et les applications du métaunivers. Cependant, il n'y a aucune raison de croire que GDDR6W n'apportera pas d'avantages aux futures cartes graphiques discrètes en général.
Samsung a commencé par prendre une plate-forme GDDR6 existante et mettre en œuvre ce qu'elle appelle Fan-Out-Wafer-Level Packaging (FOWLP). Au lieu de placer les matrices de mémoire sur la carte de circuit imprimé, elles sont montées directement sur la tranche de silicium. Les couches de redistribution fournissent un "circuit plus fin" et puisque le PCB n'est pas impliqué, les modules seront globalement plus fins et auront une meilleure dissipation thermique.
"Parce que deux fois plus de puces mémoire peuvent être logées dans un boîtier de taille identique, la capacité de la DRAM graphique est passée de 16 Go à 32 Go, et la bande passante et les E/S ont doublé de 32 à 64. En d'autres termes, la zone requise pour la mémoire , a diminué de 50 % par rapport aux modèles précédents », indique le communiqué de presse.
Grâce à de tels changements dans le placement des modules et la taille globale du cristal, GDDR6W est devenu 36% plus court que son homologue GDDR6. Grâce à l'empreinte inchangée, ces modules peuvent être "implémentés dans les mêmes processus de fabrication" utilisés dans les produits GDDR6 actuels.
Comme vous pouvez le voir ci-dessus, la bande passante de GDDR6W est très proche de la bande passante des matrices HBM2E. La limite de bande passante actuelle de GDDR6X est d'environ 1 To par seconde, tandis que GDDR6W la dépasse largement à environ 400 Mo/s.
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