En février de cette année, MediaTek a ravi la communauté Internet avec le nouveau SoC MediaTek Helio P60. Il a été chaleureusement accueilli par les fabricants de smartphones. Cependant, avant que les internautes n'aient eu le temps de se réveiller après la récente annonce, des rumeurs sur le développement ont commencé à remplir l'espace Internet. SoC MediaTek Helio P70.
MediaTek Helio P70 est le principal concurrent du SoC Snapdragon 710
Un nouveau chipset a été fabriqué en utilisant le procédé 12 nm. Il abrite un processeur à 8 cœurs avec 4 cœurs Cortex A73 productifs et 4 cœurs Cortex A53 économes en énergie. L'accélérateur vidéo Mali-G72 est responsable du rendu graphique.
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La principale caractéristique du nouveau SoC était un module NPU dédié conçu pour traiter les tâches d'IA.
Les premières fuites montrent que le SoC MediaTek Helio P70 prendra en charge jusqu'à 8 Go de RAM, le stockage eMMC 5.1 ou UFS 2.1 et 3 modules de caméra avec une résolution matricielle allant jusqu'à 32 MP. De plus, les fonctions AI, déverrouillage du visage, AR/VR et capteur de profondeur 3D pour les caméras sont prises en charge. Le modem LTE Cat.12 est responsable des communications.
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Soit dit en passant, les résultats des tests synthétiques AnTuTu Helio P70 sont de 156 906 "perroquets". Cependant, vous ne devriez pas trop vous fier à eux, car les développeurs « tordent » souvent les résultats des tests.
Le lancement du nouveau chipset devrait avoir lieu à la fin de ce mois. Il convient de mentionner que MediaTek prévoit également de lancer la production de masse de circuits intégrés à usage spécial (ASIC) fabriqués selon le procédé 7 nm.
Source: gizmochina