Root NationVijestiIT vijestiApple potpisao ugovor vrijedan više milijardi dolara s Broadcomom za isporuku 5G čipova  

Apple potpisao ugovor vrijedan više milijardi dolara s Broadcomom za isporuku 5G čipova  

-

Apple Inc. sklopila je višegodišnji ugovor vrijedan više milijardi dolara s američkim proizvođačem čipova Broadcom u sklopu svojih nastojanja da nabavi komponente proizvedene u SAD-u, rekla je tvrtka u priopćenju za javnost.

Nedavni sporazum dio je obveze Apple potrošiti 430 milijardi dolara na dobavljače i proizvođače u SAD-u. Tvrtka, koja je ranije otkrila vrlo malo detalja o svojim dobavljačima, suočila se s pritiskom zbog pretjeranog oslanjanja na kineske proizvođače komponenti. I to u trenutku kada su američko-kineski odnosi na rubu kolapsa, a tvrtke u Silicijskoj dolini mogle bi pretrpjeti ozbiljne gubitke ako se takva situacija dogodi.

Društvo Apple već surađuje s Broadcomom, sa sjedištem u San Joseu, Kalifornija, gdje isporučuje komponente za bežične komunikacije. Petina godišnjeg prihoda Broadcoma u posljednje dvije godine dolazi iz Apple. Godine 2020. tvrtke su potpisale trogodišnji ugovor vrijedan 15 milijardi dolara, koji bi trebao isteći u lipnju, navodi Reuters.

Apple

U priopćenju Apple dodao je da tvrtka pomaže podržati više od 1100 radnih mjesta u Broadcomovom proizvodnom pogonu u Fort Collinsu, a novi će ugovor potonjem omogućiti ulaganje u "kritičnu automatizaciju" i "poboljšanje vještina tehničara i inženjera".

Novi ugovor, čiji detalji nisu objavljeni, pokriva radiofrekvencijske komponente 5G. Prema regulatornom podnesku, Broadcom je potpisao dva višegodišnja ugovora s Appleom za isporuku radiofrekvencijskih i bežičnih komponenti visokih performansi, izvijestio je FT. Apple je također dodao da razmatra proizvodne kapacitete Broadcoma za proizvodnju filmom obloženih akustičnih rezonatora (FBAR), koji su dio radiofrekvencijskih sustava koji pomažu Appleovim uređajima da se povežu s mobilnim podatkovnim mrežama. Čipovi će biti dizajnirani i proizvedeni u američkim proizvodnim centrima kao što je Broadcomov pogon u Fort Collinsu.

Apple nastoji diverzificirati svoj opskrbni lanac i počeo je nabavljati komponente iz Indije i Vijetnama. Tvrtka sa sjedištem u Cupertinu također je potvrdila da nabavlja čipove iz novog pogona Taiwan Semiconductor Manufacturing Co u Arizoni, koji je trenutno u izgradnji.

Apple također ima ugovor s drugim američkim proizvođačem čipova, Qualcommom, za isporuku 5G modema za svoje iPhone uređaje, koji se očekuju sljedeće godine.

Pročitajte također:

Prijavite se
Obavijesti o
gost

0 Komentari
Ugrađene recenzije
Pogledaj sve komentare