Root NationVijestiIT vijestiProcesor Dimensity 8000 bolji je od Snapdragona 870 po parametrima

Procesor Dimensity 8000 bolji je od Snapdragona 870 po parametrima

-

Tajvanski proizvođač čipova MediaTek uskoro će izbaciti svoj vodeći procesor Dimensity 8000. Performanse ovog čipa bit će niže od Dimensityja 9000, ali veće od popularnog Snapdragona 870. Dimensity 8000 koristi TSMC-ov 5nm proces i dualnu 4+4 arhitekturu. Ovaj čip ima 4 velike Cortex A78 jezgre i 4 male Cortex A55 jezgre. CPU frekvencija doseže 2,75 GHz, a GPU je Mali-G510 MC6. Ovaj čip podržava 2K 120Hz ili 1080P 168Hz rezoluciju, kao i kombinaciju LPDDR5 + UFS 3.1 memorije.

Prema popularnom tehnoblogeru Weibo@DCS, pojavio se inženjerski model pametnog telefona koji koristi ovaj čip. Specifične specifikacije uključuju 6,6-inčni FHD+ zaslon, visoku stopu osvježenja od 120 Hz i 12 GB RAM-a. Uređaj je opremljen i prednjom kamerom od 16 MP te trostrukom stražnjom kamerom od 50+50+2 MP. Prema @DCS-u, ovaj će pametni telefon službeno biti predstavljen nakon Proljetnog festivala, a cijena će mu biti oko 314 USD. Ipak, nije otkrio ime brenda.

Dimenzionalnost

Što je još važnije, opsežna AnTuTu ocjena MediaTek Dimensity 8000 dosegla je 750 bodova. Nadmašuje Snapdragon 000, koji ima AnTuTu kompozitni rezultat od oko 870. Vrijedno je napomenuti da Redmi, realme i drugi brendovi su službeno potvrdili da će izdati pametne telefone s ovim čipom.

Counterpoint Research objavio je izvješće o isporukama čipseta pametnih telefona u trećem kvartalu. Podaci su pokazali da je MediaTek povećao svoju prednost nad Qualcommom, učvrstivši svoju vodeću poziciju na tržištu. Određeni uspjeh ostvario je i Unisoc koji je prestigao Samsung, četvrti na tržištu pametnih telefona SoC.

MediaTek je uspio ojačati svoju poziciju zahvaljujući velikoj potražnji za 4G čipovima. Qualcomm je i dalje vodeći na tržištu čipseta za 5G pametne telefone sa 62% isporučenih čipova. Apple uspio zadržati treće mjesto među dobavljačima, dok Samsung prešao s četvrtog na peto mjesto, prepustivši svoju poziciju Unisocu. Tvrtka je uspjela postići uspjeh zahvaljujući uspostavi partnerstva s markama kao što su realme, Motorola, ZTE, Samsung i Čast. Udio HiSilicona značajno je pao s 13% u trećem kvartalu prošle godine na 2% ove godine.

Izlaskom Snapdragona 8 Gen1, Dimensity 9000 i drugih čipova, pojavit će se određena konkurencija na tržištu.

Pročitajte također:

Prijavite se
Obavijesti o
gost

0 Komentari
Ugrađene recenzije
Pogledaj sve komentare