Sankcije protiv Huawei nisu puno pridonijeli razvoju tvrtke - zapravo nisu dopuštali proizvođaču da radi s američkim tvrtkama i obrnuto. To je prije svega značilo da nije dolazilo u obzir korištenje tehnologija koje su proizvele američke tvrtke, pa je mogućnost proizvođača da kreira određene komponente, poput prilagođenih čipseta, bila znatno ograničena.
To bi se moglo promijeniti ove godine, kao što se čini u izvješćima na Weibu Huawei spreman za veliki povratak na tržište. Prema glasinama, tvrtka će lansirati nove čipsetove u linijama Ascend, Kunpeng, Tiangang i Balong. Očekuje se da će se pojaviti u drugoj polovici 2023., iako 2020 Huawei morali zaustaviti njihovu proizvodnju nakon uvođenja američkih ograničenja.
Ove godine, prema izvoru Huawei Središnji, već proizvođač dodao ažuriranje linije Kirin, objavljujući ažurirani Kirin 710 s 14nm procesom. Trenutno ga koriste pametni telefoni proračunske serije. Međutim, vodeći procesor možda se neće pojaviti prije sljedeće godine, jer za stvaranje konkurentnog čipseta u ovom segmentu postoje određeni zahtjevi za čvor visokih performansi.
Iako ima dovoljno igrača na tržištu čipseta, bit će posebno zanimljivo vidjeti kako je tvrtka uspjela razviti vlastita rješenja unatoč sankcijama koje su joj nametnute. Na primjer, pametni telefoni Huawei, poznato je da nemaju 5G jer su tehnologija i patenti koji stoje iza nje dio sankcija. Stoga će sve zanimati je li to bilo uspješno Huawei razviti nešto samostalno u posljednjih nekoliko godina.
Imajući to na umu, velika je vjerojatnost da se novi čipseti proizvođača nikada neće pojaviti, na primjer, na istom tržištu Sjedinjene Države. Međutim, to otvara vrata drugim kineskim proizvođačima da uskoče u akciju kao zaštitu u slučaju da se ikad nađu na nišanu američke vlade i njezinih saveznika.
Pročitajte također: