A tajvani lapkagyártó MediaTek hamarosan kiadja zászlóshajója, a Dimensity 8000 processzort. Ennek a chipnek a teljesítménye alacsonyabb lesz, mint a Dimensity 9000-é, de magasabb, mint a népszerű Snapdragon 870-é. A Dimensity 8000 a TSMC 5 nm-es folyamatát és kettős 4+4 architektúráját használja. Ez a chip 4 nagy Cortex A78 magot és 4 kis Cortex A55 magot tartalmaz. A CPU frekvenciája eléri a 2,75 GHz-et, a GPU pedig Mali-G510 MC6. Ez a chip támogatja a 2K 120Hz vagy 1080P 168Hz felbontást, valamint az LPDDR5 + UFS 3.1 memória kombinációt.
A népszerű technoblogger, a Weibo@DCS szerint megjelent egy okostelefon mérnöki modellje, amely ezt a chipet használja. A specifikációk közé tartozik a 6,6 hüvelykes FHD+ képernyő, a magas, 120 Hz-es frissítési gyakoriság és a 12 GB RAM. A készülék egy 16 MP-es előlapi kamerával és egy 50+50+2 MP-es hármas hátlapi kamerával is fel van szerelve. A @DCS szerint ez az okostelefon hivatalosan a Tavaszi Fesztivál után kerül piacra, ára pedig 314 dollár körül lesz. A márka nevét azonban nem árulta el.
Ennél is fontosabb, hogy a MediaTek Dimensity 8000 átfogó AnTuTu pontszáma elérte a 750 000 pontot. Felülmúlja a Snapdragon 870-et, amelynek az AnTuTu összetett pontszáma 700 000 körüli. Érdemes megjegyezni, hogy Redmi, realme és más márkák hivatalosan is megerősítették, hogy kiadják az okostelefonokat ezzel a chippel.
A Counterpoint Research jelentést tett közzé az okostelefonok chipkészlet-szállításairól a harmadik negyedévben. Az adatok azt mutatták, hogy a MediaTek növelte előnyét a Qualcommmal szemben, megszilárdítva piacvezető pozícióját. Némi sikert ért el az Unisoc is, amely megelőzte Samsung, a negyedik helyen áll az okostelefonok SoC piacán.
A MediaTeknek sikerült megerősítenie pozícióját a 4G chipek iránti nagy keresletnek köszönhetően. A Qualcomm továbbra is vezeti az 5G okostelefon lapkakészletek piacát a szállított chipek 62%-ával. Apple sikerült megőrizni a harmadik helyet a beszállítók között, míg Samsung a negyedikről az ötödik helyre lépett fel, ezzel feladva pozícióját az Unisocnak. A vállalat sikereket ért el, köszönhetően olyan márkákkal való együttműködésnek, mint pl realme, Motorola, ZTE, Samsung és Honor. A HiSilicon részesedése a tavalyi harmadik negyedévi 13%-ról jelentősen, idén 2%-ra esett vissza.
A Snapdragon 8 Gen1, a Dimensity 9000 és más chipek megjelenésével némi verseny lesz a piacon.
Olvassa el még:
- Az Intel 12. generációs hibrid processzorai 14 magot visznek a laptopokba
- A Dimensity 9000 processzor 30%-kal olcsóbb, mint a Snapdragon 8 Gen1