Idén februárban a MediaTek megörvendeztette az internetes közösséget az új MediaTek Helio P60 SoC-val. Az okostelefon-gyártók melegen fogadták. Mielőtt azonban a netezőknek idejük lett volna felébredni a legutóbbi bejelentés után, a fejlesztésről szóló pletykák megtöltötték az internetes teret. MediaTek Helio P70 SoC.
A MediaTek Helio P70 a SoC Snapdragon 710 fő versenytársa
12 nm-es eljárással új lapkakészletet gyártottak. 8 magos processzorral rendelkezik, 4 produktív Cortex A73 maggal és 4 energiatakarékos Cortex A53 maggal. A Mali-G72 videógyorsító a grafikus megjelenítésért felel.
Olvassa el még: A Snapdragon 8180 az első SoC a Windows 10 laptopokhoz
Az új SoC fő jellemzője egy dedikált NPU-modul volt, amelyet az AI-feladatok feldolgozására terveztek.
A korai kiszivárogtatások azt mutatják, hogy a MediaTek Helio P70 SoC legfeljebb 8 GB RAM-ot, eMMC 5.1 vagy UFS 2.1 tárhelyet és 3 kameramodult támogat majd, akár 32 MP-es mátrixfelbontással. Ezenkívül a kamerák AI, arcfeloldás, AR/VR és 3D mélységérzékelő funkciók is támogatottak. A kommunikációért az LTE Cat.12 modem felel.
Olvassa el még: A Honor 8C az első olcsó telefon Snapdragon 632 SoC-vel
Egyébként az AnTuTu Helio P70 szintetikus teszt eredménye 156 906 "papagáj". Azonban nem szabad rájuk támaszkodni, mivel a fejlesztők gyakran "kicsavarják" a teszteredményeket.
Az új lapkakészlet bevezetésére várhatóan e hónap végén kerül sor. Érdemes megemlíteni, hogy a MediaTek a 7 nm-es eljárással készült speciális célú integrált áramkörök (ASIC) tömeggyártásának megkezdését is tervezi.
Forrás: gizmochina