A legutóbbi kiszivárogtatások szerint a cég Xiaomi Snapdragon 855 lapkakészlettel ellátott okostelefon kiadására készül, és ez lesz az azt 9. Az újdonság az új SoC mellett egy függőleges egységet is kap három kamerával és a zászlóshajók egyéb jellemzőivel és képességeivel.
Xiaomi A Mi 9 a vállalat produktív zászlóshajója
Mindenekelőtt fontolja meg a modul kialakítását. A készülék előlapja csepp alakú kivágással, hátulján függőleges blokk található három kamerával, LED vakuval és céglogóval. A jobb oldali élen a bekapcsológomb és a hangerőszabályzó, a bal oldalon egy SIM-kártya foglalat foglalta el a helyét. Mérete 155 x 75 x 7,6 mm.
Olvassa el még: Felkerült az internetre egy videó egy rugalmas okostelefon gyártásáról Xiaomi
Ami a műszaki jellemzőket illeti, az újdonság egy 6,4 hüvelykes, 19,5:9-es képarányú AMOLED kijelzőt és Full HD+ felbontást kap. A képernyőn megjelenő ujjlenyomat-olvasó felelős az eszköz biztonságáért.
A kütyü nagy teljesítményéről a korábban már említett Snapdragon 855 SoC gondoskodik, meglepő módon az X5 LTE 50G modem helyett X24 LTE modemet kap az okostelefon. Utóbbi egyébként az 5G-t is támogatja, de nem büszkélkedhet ugyanazokkal a képességekkel, mint az X50 LTE. A kütyü kezdeti konfigurációja 6 GB RAM-ot és 128 GB állandó memóriát kap.
Olvassa el még: Xiaomi kiadja az első okostelefont az új Snapdragon 855-ön
Az eszköz autonómiájára a válasz egy 3500 mAh-s akkumulátor. Sajnálatos módon, Xiaomi A Mi 9 nem támogatja a vezeték nélküli töltést, de támogatja a gyorstöltést és a 32 W-os power bankot.
A kütyü fényképezési képességei is meglehetősen magas szinten vannak. Számukra a válasz egy hármas kamera a következő jellemzőkkel: a fő modul 48 MP Sony IMX586, további - 12 MP, az utolsó - 3D ToF (Repülési idő). A szelfikhez 24 MP-es előlapi kamera került Sony IMX576.
Feltételezések szerint a közlemény Xiaomi A Mi 9 márciusban kerül megrendezésre az MWC 2019-en. A kezdeti konfiguráció költsége: ~436 dollár Kínában.