MediaTek tampaknya akan mengambil gelar pembuat chip seluler terbesar dari Qualcomm dengan pengumuman monster kinerjanya – Dimensi 9000. Tetap hanya untuk memahami betapa indahnya chip ini dengan latar belakang Snapdragon 8 Gen1 dan Exynos 2200 dengan grafis AMD.
MediaTek bermaksud untuk bersaing di segmen chip sub-flagship dan bersiap untuk merilis Dimensity 7000, yang seharusnya melampaui Snapdragon 870 dalam hal kinerja. Pembuat chip telah menjadwalkan konferensi pers di China pada 16 Desember, di mana ia akan secara resmi memperkenalkan Dimensity 9000 dan mungkin Dimensity 7000.
Orang dalam jaringan yang terkenal, Stasiun Obrolan Digital, termasuk di antara mereka yang berbicara tentang rencana MediaTek untuk merilis saingan Snapdragon 870, dan sekarang ia telah membuka tabir kerahasiaan atas spesifikasi prosesor. Menurutnya, Dimensity 7000 akan diproduksi menggunakan proses 5-nanometer TSMC dan akan memiliki dua cluster core: empat core Cortex-A78 dengan frekuensi puncak 2,75 GHz dan kuartet core Cortex-A55 hemat energi yang beroperasi pada 2,0. GHz. Subsistem grafis Mali-G510 MC6 akan bertanggung jawab untuk pemrosesan grafis.
Platform seluler MediaTek digunakan di banyak model ponsel cerdas Android, tetapi bahkan hal baru terbaik dari perusahaan ini tidak akan pernah bisa bersaing dengan varian andalan Qualcomm Snapdragon. Namun, kedatangan chipset Dimensity 9000 bisa menjadi terobosan baru, varian yang mengungguli chipset Snapdragon dan, dalam beberapa hal, solusi terbaru. Apple.
Pekan lalu, perusahaan memperkenalkan platform seluler Dimensity 9000, chip perusahaan yang paling kuat. Menurut perkiraan awal, ini sekitar 35% lebih produktif daripada flagship Snapdragon 888, kinerja GPU juga 35% lebih tinggi. Prosesor ini menggunakan satu inti Cortex-X2 pada 3,05 GHz, tiga inti Cortex-A710 pada 2,85 GHz dan empat inti Cortex-A510 pada 1,8 GHz. Ini menggunakan prosesor grafis Mali-G710, serta APU enam inti (digunakan untuk memproses algoritma AI).
Gambar Processor (ISP) adalah ISP Imagiq 18-bit yang mampu mengambil foto dengan resolusi hingga 320MP dan mentransfer data hingga 9 gigapiksel per detik. Modem internal tidak mendukung standar mmWave 5G, tetapi mampu bekerja di jaringan hingga 6 GHz. Mendukung Bluetooth 5.3 dan Wi-Fi 6E.
Menurut MediaTek, dalam uji multi-core di benchmark Geekbench, chipset Dimensity 9000 memiliki performa yang hampir sama. Apple A15, yang digunakan di smartphone terbaru dari seri iPhone 13, dan mencetak sekitar 4000 poin. Pada saat yang sama, MediaTek praktis tidak mengungkapkan tes komparatif lainnya dengan produk Apple, yang dalam banyak aspek sering meninggalkan jauh di belakang solusi pesaing.
Baca juga:
- Ponsel pertama berbasis MediaTek Dimensity 9000 akan dirilis pada 2022
- Intel memperkenalkan prosesor Alder Lake - arsitektur hibrida dan proses teknis baru