Penjualan flagship baru Samsung Galaxy S8 Plus belum dimulai, dan spesialis iFixit telah mengirimkan satu salinan untuk dibongkar. Seperti diketahui, popularitas smartphone melebihi semua ekspektasi, meski belum ada di pasaran. Hingga saat ini, 1 juta pengguna telah melakukan pre-order di Korea Selatan
Ingin tahu apa yang akan terjadi setelah 21 April, ketika pembeli pertama yang beruntung mulai menerima Galaxy S8 baru mereka? Dan untuk saat ini, kami memiliki kesempatan untuk melihat apa yang tersembunyi di balik kap super-flagship.
Karakteristik Samsung Galaxy S8 Ditambah
Sebelum mulai membongkar perangkat, mari kita ingat jenis pengisian apa yang diterima smartphone teratas Samsung. Pertama-tama, ini adalah layar Super AMOLED 6,2 inci berkualitas tinggi dengan kemampuan untuk mengubah resolusi (maksimum 2960x1440 piksel). Poin selanjutnya adalah performa tinggi berkat chip Snapdragon 835, RAM DDR4 4 GB dan total penyimpanan 64 GB.
Selain itu, smartphone ini menerima kamera utama berkekuatan 12 MP dan kamera depan yang sama suksesnya - 8 MP. Bluetooth 5.0 dipakai pertama kali, ada pemindai iris mata, OS Android 7 Nougat dan masih banyak fitur menarik lainnya. Baca lebih lanjut tentang mereka di ulasan kami.
Disassembly Samsung Galaxy S8 Ditambah
Mari kita perhatikan seperti apa bentuknya Samsung Galaxy S8 Plus monolitik, tombol Beranda hilang. Sebagai gantinya, sensor tekanan yang tersembunyi di bawah layar digunakan untuk kontrol. Di sisi bawah terdapat konektor USB Type-C, audio 3,5 mm, dan grill speaker. Baki untuk dua nanoSIM terlihat di sisi atas casing.
Jika Anda membandingkan Galaxy S8 Plus dengan Galaxy S7 Edge tahun lalu, ukurannya praktis tidak berbeda, meskipun memiliki diagonal yang berbeda - masing-masing 6,2 inci versus 5,5 inci. Ini dicapai berkat bingkai yang lebih tipis di bagian bawah dan atas smartphone.
Jadi, mari kita mulai membuka penutup belakang, yang dilakukan dengan cukup mudah. Selanjutnya, Anda harus lebih berhati-hati, karena pemindai sidik jari terhubung ke motherboard dengan kabel pendek. Setelah itu, Anda dapat mulai melepas panel pelindung di mana isian elektronik disembunyikan.
Untuk melepas baterai 3500 mAh, buka panel pelindung lainnya. Kemudian saya harus berusaha keras, karena cukup kuat direkatkan dengan lem, yang menciptakan kesulitan tertentu.
Kami melanjutkan ke pembongkaran motherboard Samsung Galaxy S8 Plus, yang mudah dilepas. Kamera depan dan utama, serta pemindai iris langsung dimatikan.
Di satu sisi papan kita melihat Samsung K3UH5H50MM-NGCJ 4GB LPDDR4, bersama dengan Snapdragon 835 (merah), memori UFS Toshiba THGAF4G9N4LBAIR 64GB (oranye), codec audio Qualcomm Aqstic WCD9341 (kuning) dan komponen lainnya.
Di bagian belakang, pemancar radio Qualcomm WTR5975 (merah), modul Wi-Fi Murata KM7118064 (oranye), LTE dual-band Avago AFEM-9053 (kuning) dan mikroelektronika lainnya.
Kemudian kami melanjutkan untuk melepas papan anak, di mana konektor USB Type-C, audio 3,5 mm, motor getaran, pemancar IR (pengukuran detak jantung) dan port IR berada.
Setelah itu, kita sampai pada layar melengkung, yang merupakan satu kesatuan dengan kaca dan sensor karena kekuatan perekatan. Tidak ada sensor tekanan yang terlihat di layar.
овок
Setelah pembongkaran lengkap Samsung Galaxy Pakar iFixit S8 Plus memberi smartphone kemampuan perbaikan yang rendah - 4 dari 10 kemungkinan poin. Hal ini terutama disebabkan oleh tampilan, yang jika terjadi kerusakan harus diganti bersama dengan kaca dan sensornya yang sangat mahal. Pembongkaran juga diperumit oleh lem yang ada di mana-mana: pada baterai, layar, dan tempat lain, yang juga membuat perbaikan menjadi mahal.
Jika tidak, semua komponen utama dapat diganti. Seperti baterai, yang dapat dilepas, tetapi dengan susah payah.
Sumber: ifixit